SLIC
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | HVQCCN, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
长度 | 5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 12 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 5 mm |
Base Number Matches | 1 |
LE87290YQCT | LE87290YQC | |
---|---|---|
描述 | SLIC | SLIC |
包装说明 | HVQCCN, | QFN-32 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 12 V | 12 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | SLIC | SLIC |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 5 mm | 5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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