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IS42RM32400F-6BLE

产品描述Synchronous DRAM, 4MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90
产品类别存储    存储   
文件大小522KB,共27页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
标准  
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IS42RM32400F-6BLE概述

Synchronous DRAM, 4MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90

IS42RM32400F-6BLE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数90
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间5.5 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PBGA-B90
JESD-609代码e1
长度13 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1
端子数量90
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织4MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度8 mm
Base Number Matches1

IS42RM32400F-6BLE相似产品对比

IS42RM32400F-6BLE IS42RM32400F-75BLE
描述 Synchronous DRAM, 4MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90 Synchronous DRAM, 4MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 TFBGA, TFBGA,
针数 90 90
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.5 ns 6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PBGA-B90 R-PBGA-B90
JESD-609代码 e1 e1
长度 13 mm 13 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 32 32
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 90 90
字数 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C
组织 4MX32 4MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 8 mm 8 mm
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