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•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证•支持6G等新兴高速通信技术的开发应用是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基...[详细]

香港–2011年8月1日–安富利公司今天宣布已经收购互联、无源和机电（IP&E）元件分销商台湾得毅实业股份有限公司（以下简称“得毅实业”）及其子公司上海立良国际贸易有限公司。得毅实业2010年收入达到9000万美元，业务覆盖中国大陆和台湾。这次收购后，安富利电子元件亚太区的IP&E业务将继续得到增长，并将继续保持该公司IP&E分销业务在亚洲的领先地位。安富利电子元件全球总裁Harle...[详细]

格芯12英寸的晶圆项目是我们公司在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，目前这个项目进展非常顺利。今天是一个非常特别的日子，因为我们刚刚举行了格芯厂房建设上梁仪式，接下来我们将启动设备搬迁工作。我们在四川成都的项目，不仅仅是看中了四川雄厚的产业基础，也是因为四川明显的资源优势、潜在的市场空间、良好的投资环境以及独特的人文风光等因素。现在我们有一个非常良好的商业氛围，从中可以看到四川打造全...[详细]

据相关人士透露称，原联想MBG中国业务常务副总裁马道杰日前已经正式加盟紫光集团，担任高级副总裁一职。今年12月初，马道杰因个人原因从联想离开，不过，也有人称马道杰是因为与联想高层的意见不合而离开。今年3月份，联想集团董事长兼CEO杨元庆宣布，原中国电信终端公司总经理马道杰将担任联想集团副总裁，MBG中国业务常务副总裁，直接向联想集团高级副总裁、移动业务集团联席总裁乔健汇报，协助领导MB...[详细]

据路透社报导，5位消息人士透露，拜登政府考虑对运往中国的芯片制造设备实施新的针对性限制，试图在不减缓全球芯片供应速度的情况下，遏止中国最大的芯片制造商中芯国际的发展。知情人士指出，美国商务部正积极讨论禁止向生产先进制程芯片的中国厂商制造设备的可能性，但允许设备运往同一企业、但制程较为成熟的工厂，以保障芯片能够大量生产，帮助世界从芯片荒中恢复。美国商务部发言人没有直接进行回应，但...[详细]

目前在智能手机芯片领域，高通稳稳占据高端芯片龙头老大位置，联发科则主要占据中低端市场，而三星自家的Exynos处理器一直都是三星手机在用，外卖占很少一部分。据Digitimes援引消息人士称，三星计划面向其它智能手机厂商出售自家的Exynos处理器，进一步抢占全球手机处理器市场的份额。知情人士透露，三星出售自家芯片旨在提高硅晶圆工厂的利用率，同时提高了它们在全球手机处理器市场的份额，...[详细]

　　研究机构水清木华指出，经历了2009年的衰退后，光伏电池行业在2010年爆发。原因有两点，一是多晶硅价格大跌，导致下游光伏电池价格大跌，使整个系统成本下降，这大大刺激了市场需求。二是各国的补贴政策在2010年下半年可能面临调整，末班车效应明显。　　中国大陆厂家和台湾厂家爆发性最强，2010年上半年收入比2009年全年都高。由于多晶硅所占光伏电池成本比例最高，2010年上半年光伏电池厂家...[详细]

半导体教父-台积电董事长张忠谋心目中对于成功的定义是什么？张忠谋说，当他感到幸福，便觉得自己成功，他一直都很努力在追求幸福。张忠谋昨（13）日应中研院国际研究生学程大师讲座邀请，以“我的旅程”为题出席演讲，这是张忠谋日前宣布退休后，第一次出席的公开活动。历时近两小时、全程英文的演讲中，从出生、求学到踏入社会的人生历程，张忠谋说，他一生都在学习，担任台积电董事长30年期间，张忠谋认为，他获得...[详细]

8月22日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛在上海集成电路设计产业园正式启动。本届大赛由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，由上海市集成电路行业协会协办、灵动微电子公司、爱集微特别支持。本届大赛以“新征程芯动能”为主题，依托浦东集成电路产业集群优势，通过搭建高规格的竞技舞台与深度交流的平台，汇聚长三角集成电路优秀工程师、团队，以赛促学，创新人才培养模式，推...[详细]

近日，全球最大的统计学软件集团SAS公司JMP事业部在公司全球总部，美国北卡罗来纳州著名的研究三角园区，举行了为期一周的“2010年度发现峰会(DiscoverySummit2010)暨JMP全球用户大会”。大会的主要内容包括主题报告、发现论坛、方法培训、招待晚宴等多种丰富的内容和形式。来自美国、加拿大、英国、德国、日本、中国等十几个国家和地区的三百多名JMP用户代表和爱好者参加...[详细]

腾讯以及阿里刚刚正式宣布将在自家产品上使用英特尔最新基于3DXpoint技术的OptaneSSD。目前，腾讯云已经部署了规模级英特尔OptaneSSD产品，并且进行了压力测试与验证，而通过实践证明，OptaneSSD拥有延迟更低、吞吐更高并且高耐用性等优势。为此，腾讯云还计划更新推出一批云存储产品，包括第二代SSD云硬盘、新一代的数据库等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等，开发出1Mbit铁电存储器（以下简称“FeRAM”注1）“MR45V100A/MR44V100A”，并即将于2017年12月开始量产销售。“MR45V100A”作为SPI注2总线产品，在1.8V～3.6V的宽电源电压范围内均实现40MHz的高速工作。...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了...[详细]

据国外媒体报道，微软周五与ARM签署了新的Arm微处理器架构授权协议。将来，微软很可能效仿苹果开发自己的基于ARM架构的处理器。　　此前，微软和ARM在软件、手机和嵌入式产品方面已经有过多年合作，而新的授权协议将进一步拓展微软能够使用的ARM技术。　　ARM执行副总裁伊恩·德鲁(IanDrew)称：“我们已经向微软授权了架构和指令集，这类授权允许被授权方设计自己的微处理器架构。”...[详细]