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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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1 概述 药品犹如“双刃剑”,可以治疗疾病,也可引起严重不良后果,药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重,合理用药的必要性不容质疑,问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 防范不合理用药的手段主要有:实行临床药师审查制度;医师、护士、药剂人员资格审批制度;采用“合理用药”审查软件,进行合理用药审查。 美国在实行临床药师审查制度基础上,于1992年制...[详细]
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脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器,它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是,集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。 脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量,因此被监视的区域内必须具有良好的血流,而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率,因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%-100...[详细]
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1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装,具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采用内部标定和温度补偿方式,从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性,在全量程范围 内,精度为±1%,零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示;表1所列为BP...[详细]
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一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流,放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式:第一,电压放大,电流不变;第二,电流放大,电压不变;第三,电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了,这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能,可使其具有助听器所需的频率特性。 二、放大器的构造 用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
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日前,由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”,通过了市科技局组织的验收。据专家介绍,该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 项目组专家刘利辉告诉记者,个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后,开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时,携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
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Tensilica公司今日全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验,曾率领多家初创公司快速发展,并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位,继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
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随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。 英特尔DougDavis 英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会,英特尔...[详细]
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随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。 英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]
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由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动,我国医疗电子快速发展,这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐,推出一系列低功耗、高性能产品。 亚德诺 增加通用器件系列并开发新型替代技术 针对医疗设备市场的发展趋势,ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向: 一是不断增加通用器件的产品系列,同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如,10Msps采样率使A...[详细]
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GS1 Taiwan日前举办了“2008 RFID/EPC技术应用亚洲论坛”,指出目前RFID/EPC在亚洲方面的发展情况,预计2008年日本RFID产值将超过200亿台币,韩国也预计2008年RFID产值可达180亿台币;台湾2008年整体产值约20亿,仍然偏低,多数产业处于观望阶段。 “2008 RFID/EPC技术应用亚洲论坛”由GS1 Taiwan主办,今年总共吸引了800人参...[详细]
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英特尔正在规划新的专用系统芯片(SoC),以加强芯片的Web接入能力。英特尔透露,正是由于互联网的访问特性正越老越多地被应用到各种设备中,传统的电脑以及现在的MID、UMPC等,所以高管们才有了该项规划。 英特尔还透露,前八款此类产品属于英特尔® EP80579 集成处理器家族,主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。 目前,英特尔内部已经规划了超过15个SoC研...[详细]
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2008 年 7 月 28 日, LSI 公司宣布将在英特尔开发者论坛 (IDF) 上借助采用 Intel® QuickAssist 技术的最新 Intel® EP80579 集成处理器平台展示其 Tarari® 内容处理技术。本年度 IDF 大会将于 8 月 1 9 日至 21 日在加利福尼亚州旧金山 Moscone 中心举办。 ...[详细]
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手机、数码相机、MP3播放器和个人数字助理(PDA)等手持产品设计人员不断面对在更小的外形内提供更多功能的挑战。集成电路(IC)设计人员通过提高器件的速度和性能同时减小硅器件的尺寸推动了这种趋势,使空间受限的便携电子产品能够使用支持增添的功能所需要的高速数据线路接口。但其代价如何呢?为了实现便携应用在较小面积上提供更高的功能,IC技术使用了更小的几何尺寸和更低的工作电压,使它们对静电放电(...[详细]