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摘要：总线型低压差分信号（BLVDS）是一种性能优良的物理层接口标准。本文介绍一种基于总线型LVDS的通信系统方案，以及利用FPGA芯片实现系统核心模块的设计方法。该方案可广泛使用在高速通信领域，具有较高的应用价值。关键词：BLVDSFPGA串化解串高速通信低压差分信号LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）是由ANSI/TIA/EIA-644-199...[详细]

半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore'sLaw）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导...[详细]

高通(Qualcomm)早已偷偷撒出去的最新骁龙(Snapdragon)700系列芯片解决方案，在顺利获得大陆品牌手机厂的支持，同时也有不少新品案子正在开始设计后，高通很有可能会在近期正式让Snapdragon700移动运算平台亮相现身，由于Snapdragon700系列介于600系列与800系列之间，定位在全球中、高阶智能型手机市场，价格区间带应该是在300~600美元，搭配全新的人工智能...[详细]

    有一句话形容现在的人工智能特别合适：“我们往往高估了目前，而低估了未来”。如果要以其提出到现在60余年为一个周期来看，它真正席卷人类社会，才刚刚开始。　　从这样的历史长河来看、从通用人工智能的未来回溯看，这个时代占据舞台中央的这些开拓者，都是手握着“深度学习”、“神经网络”等最原始的工具，在这块荒野上蹒跚前行。走在寻找人工智能基础工具这条路上，陈天石不比其他人多什么先决条件。　　幸运...[详细]

新闻要点：1.与相同工艺节点的第一代SensPro相比，SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%2.全新低功耗入门级SensPro2DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2DSP提高了十倍3.具有高精度浮点功能的SensPro2DSP可用于汽车，适用于动力总成电池管理和雷达系统全球...[详细]

　　根据资策会产业情报研究所(MIC)预估，2010年全球太阳光电市场规模将突破12,000百万瓦(MW)，与2009年的市场规模相较较，成长率将超过60%。2010上半年台湾太阳能电池片的出货量约816.6MW，年成长率为160.1%。预估台湾太阳光电硅晶模块产能规模可望达到1,778MW，年成长率为101.6%。　　2010年全球太阳光电市场将呈现全面上扬趋势，因上半年受到德国政府调降费...[详细]

四川在线消息(记者罗向明)4月9日，成都市双流区2018年重大项目集中开工仪式在武汉大学成都珞珈科技园项目选址地举行。此次集中开工项目39个，其中，院校企合作和产业化项目18个，基础设施及配套项目21个，项目总投资180亿元。为深入贯彻落实党的十九大和习近平总书记来川视察重要精神，特别是习近平总书记视察中国电子8.6代线提出的“积极发展军民融合产业，提高企业自主创新能力和国际竞争力...[详细]

    自中芯国际(10.82,0.10,0.93%)（00981）2017年11月14日发布第三季业绩报告以来，该公司股价回调幅度较大，截止上一个交易日，股价较最高点回调了27%，打回了120日成本均线附近，目前该公司的市场估值水平处于低位，PE值为15倍，PB值为1.4倍。　　行情来源：富途证券　　中芯国际的28纳米晶圆产能以及扩产进展是投资者最为关心的问题，而该公司旗下的中芯...[详细]

2007年11月13日－环球仪器在11月13日于德国慕尼克举行的2007国际电子生产设备贸易博览会（Productronica2007）上，推出Quadris系列最新的Quadris-3四悬臂平台。它的前身Quadris-S平台在业界已经非常成功，现在更进一步，研制出性能及表现更为优越的Quadris-3。以单个机器计算，Quadris-3势将成为同档次产品中，在毋须更换贴装头的情况下，生...[详细]

   瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。瑞信证券表示，晶圆代工厂第三...[详细]

电子网消息，2017年MLCC缺货涨价从年初持续到年底，随着2018年到来，上游原厂依旧看好这波行情，并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底；但代理商在现货市场的供需反馈似乎并不一致。原厂：2018年MLCC紧俏行情持续近日，原厂国巨称，2018年积层陶瓷电容（MLCC）供需状况持续紧缺，受新型智能手机拉货动能强劲，高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此，...[详细]

在全球电信设备市场，思科无疑是一个成功的公司，分析其过去的历史，开放成为其成功的秘诀，不过如今让人忧虑的是，思科正在发生蜕变，将开放的姿态转为封闭。　　10月8日美国国会众议院情报委员会发布报告，以担忧中国企业华为和中兴威胁其国家安全为由，建议本国政企用户不要购买其设备。在这一举动中，思科无疑成了最大的受益者。　　在全球电信设备市场，华为、中兴如今对思科构成了极大的竞争压力，尤其是...[详细]

6月5日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了Rapidus力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus认为量产需要5万亿日元（IT之家备注...[详细]

天通股份(600330)11月29日晚间公告，公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》，双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院，总体投入不少于2亿元。公司表示，此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外，天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]