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WM8781GEDT

产品描述Consumer Circuit, CMOS, PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-150AC, TSSOP-20
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小332KB,共21页
制造商Cirrus Logic(凌云半导体)
官网地址http://www.cirrus.com
标准
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WM8781GEDT概述

Consumer Circuit, CMOS, PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-150AC, TSSOP-20

WM8781GEDT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
其他特性IT ALSO REQUIRES 2.7V TO 3.6V DIGITAL SUPPLY
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

WM8781GEDT相似产品对比

WM8781GEDT
描述 Consumer Circuit, CMOS, PDSO20, 6.50 X 4.40 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-150AC, TSSOP-20
是否Rohs认证 符合
包装说明 TSSOP,
Reach Compliance Code compliant
其他特性 IT ALSO REQUIRES 2.7V TO 3.6V DIGITAL SUPPLY
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm
功能数量 1
端子数量 20
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
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端子节距 0.65 mm
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