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电子网消息，台积电将于10月23日举办30周年庆活动，苹果CEO库克因行程问题，无法出席活动，将由COO威廉斯(JeffWilliams)参加台积电周年庆论坛。台积电30周年庆祝活动，将由在台北君悦酒店举行的半导体论坛揭开序幕，论坛由台积电董事长张忠谋主持。除威廉斯，还有NVIDIA首席执行官黄仁勋、高通CEO莫兰科夫、ADICEO罗希(VincentRoche)、ARMCEO席格斯...[详细]

台积电董事长张忠谋在他宣布将于明年中退休后，接受《财讯》专访，从第3代接班人选到中国半导体、人工智能发展，无所不谈。他也对未来的信息化社会发展，做了深刻的描绘。10月6日，下午1点钟。我们穿过门口虚实掩映的竹篱屏风，走进台积电董事长张忠谋办公室进行专访时，心里很有感觉。就在4天前，张忠谋宣布明年台积电股东大会后将自台积电退休，未来也不参与任何台积电经营管理的工作。过去30年，他的董事...[详细]

【中国，2014年5月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence®Palladium®XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip(SoC)与ASIC开发。海思提供通信网络和数字媒体的ASICs和SoCs，...[详细]

11月17日消息，英国政府周二宣布，将就英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开全面调查。英国数字和文化大臣纳丁·多里斯(NadineDorries)已经下令对英伟达收购Arm的交易进行“第二阶段”调查。这项调查将由英国竞争和市场管理局（CMA）进行，时间约为24周，主要涉及与这笔交易相关的反垄断担忧和国家安全问题。CMA表示，在完成最初的“第一阶段”调查后，该部门对这...[详细]

据NewAtlas报道，研究人员已经开发出一种有效的新方法，利用石墨烯从电子垃圾中回收金资源，而不需要任何其他化学品或能源。除了在珠宝中的表面用途外，黄金因其高导电性和易于加工而在电子元件中受到重视。但是，电子设备的周转率很高，回收金和其他贵金属的过程往往很麻烦，效率很低，而且需要化学品或高热量。但现在，曼彻斯特大学、清华大学和中国科学院的研究人员已经开发出一种更简单的方法，从...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，和舰副总经理林伟圣接受了媒体访谈。和舰副总经理林伟圣林伟圣首先介绍了联电在中国大陆的布局，目前大陆设有两座厂房，一座在苏州（和舰），一座位于厦门（USCXM）。林伟圣表示，目前中国大陆厂提供相当多的代工工艺线，苏州和舰主要从0.35μm到0.11μm的工艺，拥有高压工艺技术和混合信号/射频等特色工艺，目前产能接近8万片/月，而...[详细]

市调机构ForwardInsights的最新数据显示，2016年全球SSD固态硬盘的渠道总销量达到6300万块，虽然不及机械硬盘一年3+亿块的规模，但发展势头要好得多。厂商方面，三星以21％的份额独占鳌头，即年出货量超过1300万块；金士顿则以16％位列第二，出货量也首次突破1000万块大关，官方还特意发稿庆祝。其实在国内市场上，金士顿早已稳居SSD行业第一，领先优势很明显。再加上内存领...[详细]

国际消费电子展（CES）大幕落下，如果要用几个关键词总结本届CES，人工智能必然位居前列。在这个人人竞相炫技的盛大舞台上，作为领军者的英特尔，在人工智能方面也是频频展现实力。惊艳的开场表演背后在英特尔首席执行官科再奇艳惊四座的主题演讲上，酷炫的开场表演背后就有英特尔Movidius神经计算棒的功劳。外形小巧的Movidius神经计算棒...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ数据产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁仿真结果。KeysightN5194AUXGX系列高灵敏度向量转接器，可搭配该公司商用现成(COTS)的UXGX系列高灵敏度讯号产生器，为航天与国防应用提供业界传真度最高的高灵敏度威胁仿真。台湾...[详细]

通讯芯片业者博通拟以天价收购高通，倘若成真，将是半导体产业史上最大合并案。科技部长陈良基表示，对台厂而言，是危机也有利基，有产品技术精进的压力，但厂商也可投入客户需求，让品牌业者看到台湾厂商的弹性。半导体产业再传整并潮，博通（Broadcom）去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通（Qualcomm），交易总金额达1300亿美元（约新台币3兆9252亿元）。博通是全球...[详细]

现在，x86、Arm、RISC-V三分天下格局已定，RISC-V已经开始触及AISoC、应用处理器，伴随RISC-V愈发向高性能计算发展，越来越多的新挑战开始浮现。通常每家CPUCoreIP公司提供多达几十种甚至上百种产品，但PPA（性能、功耗、面积）在不同应用中，最佳点都有所不同，下游用户—芯片设计公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最...[详细]

德国慕尼黑/纽比贝格——2014年2月-为宽带接入和家庭联网提供芯片和软件的领先供应商领特公司（Lantiq）宣布：已任命DanMoloney为这家私有公司的董事会成员。　在其30年的职业生涯中，Moloney在为服务于电信和家庭联网产业的企业中，担任过技术、产品和服务开发以及行政管理方面的职务。专业经验目前是SirisCapital公司的执行合伙人...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月26日上午消息，由于存储芯片出口向好，三星电子季度利润超出分析师预期，但该公司也警告称，未来几个月的智能手机需求面临挑战。　　三星电子在周四提交的文件中表示，该公司在截至3月底的季度内净利润增至11.6万亿韩元（107亿美元），超出分析师10.9万亿韩元的平均预期。营收增长20%，达到60.6万亿韩元。　　这一业绩缓解了市场对芯片需求放缓的担忧，在前一...[详细]

上海2014年6月23日电/美通社/--电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics近日发布一份题为《FinFET与多重图案拆分影响下的布局和布线》的研究报告。随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增强。与此同时，他们同样面临许多新的设计挑战。多重图案拆分给设计实施过程带来了许多重大布局限制，另外为降低功耗和提高性能...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]