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KM23V4000DTY: 产品描述MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32; 产品类别存储存储; 文件大小196KB，共4页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM23V4000DTY概述

MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

KM23V4000DTY规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	CAN ALSO OPERATE AT 3V TO 3.6V SUPPLY
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

KM23V4000DTY相似产品对比

	KM23V4000DTY	KM23V4000DETY	KM23S4000DETY	KM23S4000DTY
描述	MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	MASK ROM, 512KX8, 250ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	MASK ROM, 512KX8, 250ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20	TSOP1, TSSOP32,.8,20	TSOP1, TSSOP32,.8,20	TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	120 ns	250 ns	250 ns
其他特性	CAN ALSO OPERATE AT 3V TO 3.6V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE AT 3V TO 3.6V SUPPLY	TTL COMPATIBLE I/O	TTL COMPATIBLE I/O
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.015 mA	0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm

KM23V4000DTY

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KM23V4000DTY规格参数

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