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KM23V4000DETY

产品描述MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
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文件大小196KB,共4页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM23V4000DETY概述

MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

KM23V4000DETY规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
其他特性CAN ALSO OPERATE AT 3V TO 3.6V SUPPLY
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm
Base Number Matches1

KM23V4000DETY相似产品对比

KM23V4000DETY KM23V4000DTY KM23S4000DETY KM23S4000DTY
描述 MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 250ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 250ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 250 ns 250 ns
其他特性 CAN ALSO OPERATE AT 3V TO 3.6V SUPPLY CAN ALSO OPERATE AT 3V TO 3.6V SUPPLY TTL COMPATIBLE I/O TTL COMPATIBLE I/O
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER COMMERCIAL OTHER COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
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