Flash, 1MX32, 100ns, CQFP68, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 100 ns |
其他特性 | BOTTOM BOOT BLOCK |
启动块 | BOTTOM |
JESD-30 代码 | R-CQFP-G68 |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 1MX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
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