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全球运算系统面临“Meltdown”和“Spectre”这两种安全漏洞威胁，英特尔(IntelCorp.)所有处理器都受到影响，顾客中就连苹果(AppleInc.)也未能幸免于难。对此，英特尔执行长BrianKrzanich声称，近期推出的处理器，九成都会在一周内发布更新。TheVerge、CNBC等外电报导，Krzanich8日在美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)上宣布，该公...[详细]

虽然Qualcomm表示并不会因为近期官司而暂停与苹果合作通讯芯片技术，但目前已经并入Qualcomm旗下的恩智浦(NXP)却似乎藉由终止供应MFi使用芯片，预期以此向苹果施压。不少中国深圳代工厂商透露，由于恩智浦陆续终止供应MFi使用芯片，预期到今年底之前将面临断货情况，或许因此影响下半年预计推出的iPhone新机，以及越来越多藉由MFi认证打造的凭过周边产品，其中包含对应HomeKit...[详细]

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%，按理说双方利润的增长都相当可观，尤其是对于英特尔，在当季PC市场依然下滑之时，仍以PC芯片为主的英特尔能够实现如此的利润增长实属可贵。但事实远没有看起来那般简单，反映在资本市场中，英特尔在取得了看似不错的财报后，其股价不涨反跌，跌幅高达6%左右，相比之下，英伟达的股价则大...[详细]

这两年，DRAM内存芯片、NAND闪存芯片都需求疲软，导致价格持续处于地位，内存、SSD硬盘产品也越来越便宜。不过，这种好日子似乎要结束了。根据集邦咨询最新研究报告，预计在2024年，内存、闪存原厂仍然会延续减产策略，尤其是亏损严重的闪存，但与此同时，至少在2024年上半年，消费电子市场需求仍不明朗，服务器需求相对疲弱。由于内存、闪存市场在2023年已经处于低谷，价格也来到相对低点，因此预...[详细]

美国正在积极计划开创他们下一个十年乃至百年的领先。编者按：本文来自微信公众号“新智元”，作者闻菲。美国DARPA官员日前首次公开讨论了美国“电子复兴计划”初步细节。计划未来五年投入超过20亿美元，联合国防工业基地、学术界、国家实验室和其他创新温床，开启下一次电子革命。美国因其在半导体领域的优势而成为20世纪的科技强国。如今，在摩尔定律走向终结，人工智能和量子等新兴技术及产业...[详细]

电子网消息，全球先进的安全连接解决方案领导者恩智浦半导体公司(NXP）今日宣布推出Layerscape系列目前最高性能的产品——LX2160ASoC。LX2160A专用于极具挑战性的高性能网络应用、网络边缘计算和数据中心减负。为了能够在网络边缘可信且安全地执行虚拟化云工作负载，新的分布式计算模型正在形成。LX2160A具有16个高性能ARMCortex®-A72核心，工作频率超过2...[详细]

一场「红色供应链」风暴，正在冲击台湾科技业的未来。向来以完整电子产业链称霸全球的台湾，正被崛起的中国本土厂商卡位、取代。它比「断链」可怕，因为它正在粉碎「非台湾不可」。全球电子产品的核心集散地深圳，过去是山寨3C产品的大本营。梁山泊好汉经多年练功与经验积累，外界眼里的山寨、白牌军，现在已是「红色供应链」的骨干成员。首先，是在供应链扮演旗手的大陆品牌厂商，随着手机与平板等消费性...[详细]

　　根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HPe3。VishayDraloricRCA-HPe3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。今天推出的这颗电阻通过AEC-Q200认证，采用具有良好耐硫能力的结构，按照ASTMB80995测试方法，在90℃下进行了1000...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

1月26日，台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。Fab18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，...[详细]

3月13日报道高通方面称今日收到美国总统令，其要求博通有限公司立即和永久放弃对高通的收购提议。根据总统令要求，博通提名的所有董事候选人也不具备参选高通董事会成员的资格。总统令同时要求高通尽早重新召集2018年度股东大会，根据书面通知后10天内举行大会的要求，即为2018年3月23日。2018年1月8日的在册股东将有权在大会上投票。总统令全文：https://www.whitehou...[详细]

铅笔道根据工商信息获知，集成电路芯片设计商“八零微电子”已于近期完成新一轮融资，投资方为清控银杏。2017年11月24日，南昌八零微电子技术有限公司工商信息发生变更，注册资本由85.72万元扩充至97.1492万元人民币，并新增2个企业股东——厦门国同联智创业投资合伙企业(有限合伙)、国同汇智创业投资(北京)有限公司，据了解，这两家投资机构均为清控银杏投资实体。具体情况见下图：◆...[详细]

2014年9月4日，德国纽必堡讯——今天，欧盟委员会对包括英飞凌（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）在内的4家从事智能卡行业的半导体企业进行的反垄断调查作出裁决。欧盟委员会认定这些企业所谓的偶尔交换竞争敏感信息的行为触犯了欧盟反垄断法规。英飞凌被罚8,280万欧元，罚金总额高达1.38亿欧元。英飞凌因该判定缺乏事实依据而提出反对。同时，英飞凌认为欧盟委员会侵犯了其程...[详细]

日前，据得克萨斯州当地媒体Herald Democrat报道，德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区提交了财产价值限制申请，确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。此前，德州仪器发言人曾声明：“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势，我们制定了一个路线图，在未来10到15年继续加强我们的制造和技术竞争优势，让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。”该报告...[详细]