电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-9086802MPX

产品描述IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小68KB,共3页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-9086802MPX概述

IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier

5962-9086802MPX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明CERDIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比48 dB
最大输入失调电压2200 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
负供电电压上限-7 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
供电电压上限7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽570000 kHz
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-9086802MPX相似产品对比

5962-9086802MPX 5962-9086801MPA 5962-9086801MXA 5962-9086802MPA 5962-9086802MXA 5962-9086801MXX 5962-9086801MPX 5962-9086802MXX
描述 IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 570 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 570 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 570 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 570 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DFP DIP DFP DFP DIP DFP
包装说明 CERDIP-8 CERDIP-8 CERAMIC, FP-8 DIP, DIP8,.3 CERAMIC, FP-8 CERAMIC, FP-8 CERDIP-8 CERAMIC, FP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 S-CDSO-G8 R-GDIP-T8 S-CDSO-G8 S-CDSO-G8 R-GDIP-T8 S-CDSO-G8
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP SOP DIP SOP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.49 mm 5.08 mm 2.49 mm 2.49 mm 5.08 mm 2.49 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES YES NO YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 570000 kHz 570000 kHz 570000 kHz 570000 kHz 570000 kHz 570000 kHz 570000 kHz 570000 kHz
宽度 7.62 mm 7.62 mm 6.475 mm 7.62 mm 6.475 mm 6.475 mm 7.62 mm 6.475 mm
最大输入失调电压 2200 µV 2200 µV 2200 µV 2200 µV 1100 µV - 2200 µV -
供电电压上限 7 V 7 V 7 V 7 V 7 V - 7 V -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -
厂商名称 - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1014  2590  1873  1453  2575  45  34  17  31  27 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved