5962-9086801MXA放大器基础信息：
5962-9086801MXA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, FP-8
5962-9086801MXA放大器核心信息：
5962-9086801MXA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：50 µA
厂商给出的5962-9086801MXA的最大压摆率为48 mA，而最小压摆率为1100 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-9086801MXA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为570000 kHz。
5962-9086801MXA的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。而其供电电源的范围为：+-5 V。5962-9086801MXA的输入失调电压为2200 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962-9086801MXA的相关尺寸：
5962-9086801MXA的宽度为：6.475 mm，长度为6.475 mm5962-9086801MXA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8
5962-9086801MXA放大器其他信息：
5962-9086801MXA采用了CURRENT-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-9086801MXA的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。5962-9086801MXA不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：S-CDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-9086801MXA的封装代码是：SOP。5962-9086801MXA封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。
5962-9086801MXA封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为2.49 mm。
5962-9086801MXA放大器基础信息：
5962-9086801MXA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, FP-8
5962-9086801MXA放大器核心信息：
5962-9086801MXA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：50 µA
厂商给出的5962-9086801MXA的最大压摆率为48 mA，而最小压摆率为1100 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，5962-9086801MXA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为570000 kHz。
5962-9086801MXA的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。而其供电电源的范围为：+-5 V。5962-9086801MXA的输入失调电压为2200 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
5962-9086801MXA的相关尺寸：
5962-9086801MXA的宽度为：6.475 mm，长度为6.475 mm5962-9086801MXA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8
5962-9086801MXA放大器其他信息：
5962-9086801MXA采用了CURRENT-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-9086801MXA的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。5962-9086801MXA不符合Rohs认证。
其对应的的JESD-30代码为：S-CDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-9086801MXA的封装代码是：SOP。5962-9086801MXA封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为SQUARE。
5962-9086801MXA封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为2.49 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | CERAMIC, FP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CURRENT-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 50 µA |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 2200 µV |
| JESD-30 代码 | S-CDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6.475 mm |
| 低-失调 | NO |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.45 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.49 mm |
| 最小摆率 | 1100 V/us |
| 最大压摆率 | 48 mA |
| 供电电压上限 | 7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 570000 kHz |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 6.475 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9086801MXA | 5962-9086801MPA | 5962-9086802MPA | 5962-9086802MXA | 5962-9086801MXX | 5962-9086802MPX | 5962-9086801MPX | 5962-9086802MXX | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 570 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 570 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 570 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 2200 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 570 MHz BAND WIDTH, CDSO8, CERAMIC, FP-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DFP | DIP | DIP | DFP | DFP | DIP | DIP | DFP |
| 包装说明 | CERAMIC, FP-8 | CERDIP-8 | DIP, DIP8,.3 | CERAMIC, FP-8 | CERAMIC, FP-8 | CERDIP-8 | CERDIP-8 | CERAMIC, FP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-CDSO-G8 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | S-CDSO-G8 | S-CDSO-G8 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | S-CDSO-G8 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP | SOP | DIP | DIP | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 220 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.49 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.49 mm | 2.49 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.49 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | YES | NO | NO | YES |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 570000 kHz | 570000 kHz | 570000 kHz | 570000 kHz | 570000 kHz | 570000 kHz | 570000 kHz | 570000 kHz |
| 宽度 | 6.475 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 6.475 mm | 6.475 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 6.475 mm |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | - | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 最大输入失调电压 | 2200 µV | 2200 µV | 2200 µV | 1100 µV | - | 2200 µV | 2200 µV | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 | e0 |
| 供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V | 7 V | - | 7 V | 7 V | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | TIN LEAD | - | TIN LEAD | TIN LEAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
聊聊、笑笑、闹闹
嵌入式系统
工业自动化与控制
嵌入式系统
单片机
PCB设计
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
