UPD75004CU-XXX,UPD75004CU-XXX pdf中文资料,UPD75004CU-XXX引脚图,UPD75004CU-XXX电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD75004CU-XXX

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UPD75004CU-XXX: 产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP42, PLASTIC, SDIP-42; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小635KB，共24页; 制造商NEC(日电)

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UPD75004CU-XXX概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP42, PLASTIC, SDIP-42

UPD75004CU-XXX规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	PLASTIC, SDIP-42
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	4
最大时钟频率	5 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0
I/O 线路数量	34
端子数量	42
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.08 mm
速度	4.19 MHz
最大压摆率	8 mA
最大供电电压	6 V
最小供电电压	2.7 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

UPD75004CU-XXX相似产品对比

	UPD75004CU-XXX	UPD75P008GB-3B4	UPD75008GB-XXX-3B4	UPD75006CU-XXX	UPD75004GB-XXX-3B4	UPD75P008CU
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP42, PLASTIC, SDIP-42	Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, 4.19MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP42, PLASTIC, SDIP-42	Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.19MHz, CMOS, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, 4.19MHz, CMOS, PDIP42, PLASTIC, SDIP-42
包装说明	PLASTIC, SDIP-42	PLASTIC, QFP-44	PLASTIC, QFP-44	PLASTIC, SDIP-42	PLASTIC, QFP-44	PLASTIC, SDIP-42
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	4	4	4	4	4	4
最大时钟频率	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44	R-PDIP-T42
I/O 线路数量	34	34	34	34	34	34
端子数量	42	44	44	42	44	42
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-10 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-10 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	QFP	QFP	SDIP	QFP	SDIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	OTPROM	MROM	MROM	MROM	OTPROM
座面最大高度	5.08 mm	3 mm	3 mm	5.08 mm	3 mm	5.08 mm
速度	4.19 MHz	4.19 MHz	4.19 MHz	4.19 MHz	4.19 MHz	4.19 MHz
最大压摆率	8 mA	15 mA	8 mA	8 mA	8 mA	15 mA
最大供电电压	6 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	4.5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.778 mm	0.8 mm	1.778 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	15.24 mm	10 mm	10 mm	15.24 mm	10 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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