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CEVA 公司宣布，权威市场研究机构 Gartner 公司已将 CEVA 评为全球可授权 DSP 技术的领导厂商，在 2007 年的数字信号处理器授权市场取得超过 60% 的占有率。 Gartner 在 “市场份额： 2007 年全球半导体知识产权” 的报告中提到， CEVA 的总体 DSP 授权市场份额每年增长 10% ，使到 CEVA ...[详细]

　　GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作，宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割，建立所谓RFID "虚拟墙"。 　　新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要，医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要，因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。 　　这种新技术称作 A...[详细]

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。 　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

2008 年 07 月 11 日， Intersil 公司 宣布推出 ISL8012 、 ISL8013 和 ISL8014 三款单片同步降压型 DC/DC 稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。 ISL8012/13/14 可执行高效率的 DC/DC 控制和转...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]

　　WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势，才能得到市场的认可，这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求，WiMax的测试方法分为三部分：协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标，介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。 　　WiMAX简介 ...[详细]

　　“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”，老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时，你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。 　　Doug Davis，这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理，他告诉电子工程世界，英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元，这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]

安捷伦科技(Agilent Technologies)近日推出两款适用于Agilent N6700模块式电源系统系列的模块，可快速又准确地量测待测装置(DUT)的微安培电流。在自动化测试设备(ATE)系统中，这些电源供应器可让测试工程师在几毫秒内准确地量测到微安培电流，因而提高ATE系统的速度。 安捷伦N6700系列电源供应器加上微安培电流量测技术，在高电流下可拥有快速的瞬时响应能力，...[详细]

　　摘 要： 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议， 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]