MM82PC08NI/B+概述

IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC

MM82PC08NI/B+规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
最大I（ol）	0.002 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	70 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MM82PC08NI/B+相似产品对比

	MM82PC08NI/B+	MM82PC08JI/A+	MM82PC08J/A+	MM82PC08JM/A+	MM82PC08NI/A+	MM82PC08N/A+	MM82PC08V/A+	MM82PC08VI/A+
描述	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC	IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大I（ol）	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-55 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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