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因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后，包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司联合敦促美国联邦贸易委员会(FTC)寻求上诉。此案源自2017年1月，当时FTC在联邦地区法院对高通提起诉讼，指控其在为手机和其他产品供应半导体方面，使用“反竞争策略”来维持垄断地位。2019年5月，美国下级法院法官高兰惠(LucyKoh)做出裁决支持...[详细]

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]

Vivo已跻身中国大陆第三大智能手机品牌厂，手机芯片供应链流传出一份Vivo的最新产品蓝图，目前看来，在明年上半年以前，联发科约拿下三款机种。从Vivo的产品蓝图来看，今年下半年将推出采用联发科“MT6750”（指产品代号）芯片的Y67Next；明年上半年则分别推出搭载较高阶的曦力（Helio）P23芯片的Y54，以及使用首颗12纳米芯片P40的Y68。虽然Vivo主打的Xplay...[详细]

据中国证券网报道，今（24）日下午，上海举行新闻发布会，介绍上海新冠肺炎疫情防控工作情况。发布会上有媒体提问：这次疫情是否会对临港新片区今年的功能建设和经济发展造成影响。对此，临港新片区管委会专职副主任吴晓华回应称，在防疫的特殊时期，临港新片区积极运用“互联网+招商”方式，采用不见面谈判，抓紧项目签约落地，努力降低疫情影响。据吴晓华介绍，2月13日，临港新片区如期进行了12个项...[详细]

北京时间10月12日早间消息，据报道，上个月，欧洲议会上的一次发言让监管机构感到了挫败，在过去一段时间内，欧盟监管机构都在试图遏制大型科技企业的力量。　　去年，欧盟公布了一个十分激进的科技企业监管计划，按照此计划，欧盟将对谷歌、Facebook和亚马逊等企业制定繁重的责任，从而清理这些平台并确保竞争的公平性。然而在此之后，这套措施在欧洲议会内部就陷入了困境，如今这个计划有可能会被淡化或是严重...[详细]

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。与多次提及的3nm工艺不同，台...[详细]

据路透社2月12日报道，知情人士透露，高通和博通计划于当地时间2月14日星期三会晤，正式就最新的1210亿美元收购方案进行洽谈，这也是两家公司首次展开的交易谈判。上周，高通公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约，并指出博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值。同时，鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之...[详细]

本周一，外媒援引韩国产业通商资源部一份有关半导体产业发展战略文件报道称，光刻机制造商阿斯麦将投资2.12亿美元，在京畿道华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心。在报道阿斯麦将在华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心时，外媒还提到，虽然三星电子、SK海力士已引进了阿斯麦生产的极紫外光刻机，但他们获得的数量同台积电相比，有不小的差距。外媒在报道中提到，阿斯麦目前已生产的极紫外光刻机，70%是卖...[详细]

    据eeworld网半导体小编午间报道：随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？下面就由靖邦科技的技术员为您介绍快速区分的方法。　　1.贴片电感和贴片电容的区分：　　（1）看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是...[详细]

近日，德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力，预计2016年投产，同时也宣布经过认证的第七个封装测试厂正式在成都开业。德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie与亚洲区总裁陈维明均来到现场，足见TI的重视程度。Kevin表示，TI一直和成都政府有着非常好的合作关系，同时当地也有足够出色的员工，“所以我们肯定要着力打造...[详细]

四月，西安交通大学校园内樱花绽放。全球知名半导体厂商瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组委会在此举行签约仪式，共同宣布2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛正式拉开帷幕，开启新一轮面向中国教育的新十年计划。签约仪式现场旧10年，“国赛”硕果累累据瑞萨电子中国董事长真冈朋光介绍，2008年瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会签订了2008年至2017年的10年独家赞...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]