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BU1920F-E2

产品描述Consumer Circuit, CMOS, PDSO20, SOP-20
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小118KB,共9页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准  
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BU1920F-E2概述

Consumer Circuit, CMOS, PDSO20, SOP-20

BU1920F-E2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP-20
针数20
Reach Compliance Codecompliant
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3/e2
长度12.5 mm
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
最大压摆率7 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN/TIN COPPER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度5.4 mm
Base Number Matches1

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Audio ICs
RDS / RBDS decoder
BU1920 / BU1920F / BU1920FS
The BU1920, BU1920F and BU1920FS are RDS / RBDS decoders that employ a digital PLL. It has a built-in anti-alias-
ing filter and an eight-stage BPF (switched-capacitor filter). Linear CMOS circuitry is used for low current dissipation.
FApplications
RDS / RBDS compatible FM receivers for Europe and North America, car stereo systems, home stereo systems and FM
pagers.
FFeatures
1) Low current dissipation.
2) Two-stage anti-aliasing filter.
3) 57kHz bandpass filter.
4) DSB demodulation (digital PLL).
5) ARI signal discrimination.
6) Quality indication output for demodulated data.
FAbsolute
maximum ratings (Ta = 25_C)
FRecommended
operating conditions (Ta = 25_C)
170

BU1920F-E2相似产品对比

BU1920F-E2 BU1920FS-E2 BU1920FS-E1 BU1920F-E1
描述 Consumer Circuit, CMOS, PDSO20, SOP-20 Consumer Circuit, CMOS, PDSO16, SSOP-16 Consumer Circuit, CMOS, PDSO16, SSOP-16 Consumer Circuit, CMOS, PDSO20, SOP-20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP-20 SSOP-16 SSOP-16 SOP-20
针数 20 16 16 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3/e2 e3/e2 e3/e2 e3/e2
长度 12.5 mm 6.6 mm 6.6 mm 12.5 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP LSSOP LSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.9 mm
最大压摆率 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10
宽度 5.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
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