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　　证券时报网12月17日讯在昨日举行的半导体发展战略研讨会上，乾照光电董事长金张育表示，自去年和君集团入主以来，公司管理体系实现了全面升级，同时明确了三个战略方向：一坚守Led芯片主业不会动摇；二采取“规模跟随+技术特色”战略，芯片总产量要逐步缩小与三安光电、华灿光电等厂家的差距，红黄光芯片和太阳电池特色技术将升级；三是在新兴半导体行业上战略投放资源，争取弯道超车。...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]

近日，合肥高新区出台《2018年双创工作方案》，谋划在更大范围、更高层次、更深程度上推进双创示范工作，加快建设引领全省、示范全国的“双创特区”，计划全年新增市场主体10000家。其中，新增企业7000家，新认定“瞪羚企业”15家，新认定国家级高新技术企业200家，新增上市后备企业70家，新增就业人数4万人。实施双创人才集聚计划建设合肥国际人才城。完善人才城各项配套服务功能，设立服务专...[详细]

Vishay宣布推出新款大电流平面阻流电感---IPLA32，能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型IPLA32尺寸为31mm×43mm×22.2mm，额定电流可高达110A，大功率DC/DC转换器可实现更小体积。IPLA32推荐的频率范围为100kHz至800kHz，可以为电动和混合动力汽车、非道路用车辆（包括叉车），以及各种嵌入式系统，提供更小巧轻便的D...[详细]

5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的董事会，在周二召开了一次会议，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，用于工厂建设等方面。从台积电官网所披露的信息来看，董事会批准的这一项资本支出计划，接近57.04亿美元，新台币是接近1683亿。台积电董事会批准的57亿美元，将用于4个方面，分别是工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、202...[详细]

日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]

据中国证券网报道，今（24）日下午，上海举行新闻发布会，介绍上海新冠肺炎疫情防控工作情况。发布会上有媒体提问：这次疫情是否会对临港新片区今年的功能建设和经济发展造成影响。对此，临港新片区管委会专职副主任吴晓华回应称，在防疫的特殊时期，临港新片区积极运用“互联网+招商”方式，采用不见面谈判，抓紧项目签约落地，努力降低疫情影响。据吴晓华介绍，2月13日，临港新片区如期进行了12个项...[详细]

　　三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业...[详细]

随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(SanjayJha)在6月30日的MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主...[详细]

集微网综合报道，台湾工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）认为，今年DRAM的价格和出货量持续上涨。在虚拟货币挖矿厂商加入DRAM扫货，服务器需求强劲走势下，预估今年全球DRAM产值约再增长23%，续创新高，平均单价有望再涨32%。IEK引用市调机构调查报告指出，去年全球DRAM产值年增达约77%、达725亿美元，平均销售单价上涨55%；今年预估还是供不应求，虽然涨幅力道不如去年，但在主要供应...[详细]

近日，埃斯顿自动化（ESTUN）2016年度战略合作伙伴大会在南京隆重举行。世强凭借强大的团队技术能力和高效完善的服务体系获得2015年度埃斯顿自动化优秀供应商奖项。该奖项根据年度考核从应邀参加的三百多家供应商代表中共评选出6家，其中电子元器件仅2家，含金量灰常高！世强与埃斯顿这对好基友缘分不浅，同在1993年创立，迄今已携手走过十年，建立了长久稳定的战略合作关系，主要合作的产品包括Avag...[详细]

目前，上交所已正式受理龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）的科创板IPO申请。与此同时，龙芯中科的IPO招股书（申报稿）也正式披露。据介绍，龙芯中科拟在科创板发行股票数量不超过4100万股，且占发行后总股本的比例不低于10%，本次发行不涉及股东公开发售，拟募集资金总额为35亿元。　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院...[详细]

根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片，以回应高通的市场布局。根据高通表示，新推出的骁龙660/6...[详细]

电子网消息，Qualcomm宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™845移动平台。骁龙845专为热衷技术的消费者而精心设计，面向顶级旗舰移动终端，充分发挥了QualcommTechnologies业界领先的移动异构计算专长，打造出一款支持包括XR（扩展现实）、终端侧AI和快如闪电般的连接速度在内的沉浸式多媒体体验的平台，同时引入了全新的安全处理单元（SPU），带来如保险库般的安全性能。...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]