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83C752

产品描述80C51 8-bit microcontroller family 2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I2C, PWM, low pin count
文件大小172KB,共24页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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83C752概述

80C51 8-bit microcontroller family 2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I2C, PWM, low pin count

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INTEGRATED CIRCUITS
83C752/87C752
80C51 8-bit microcontroller family
2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I
2
C, PWM,
low pin count
Product specification
Supersedes data of 1998 May 01
IC20 Data Handbook
1999 Jul 23
Philips
Semiconductors

83C752相似产品对比

83C752 87C752 S87C752-6N28 S87C752-5N28 S87C752-4DB S87C752-4A28 S83C752-4N28 S83C752-4DB
描述 80C51 8-bit microcontroller family 2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I2C, PWM, low pin count 80C51 8-bit microcontroller family 2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I2C, PWM, low pin count CONN JACK PHONE MINI .101 2POS 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28 80C51 8-bit microcontroller family 2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I2C, PWM, low pin count 80C51 8-bit microcontroller family 2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I2C, PWM, low pin count 80C51 8-bit microcontroller family 2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I2C, PWM, low pin count 80C51 8-bit microcontroller family 2K/64 OTP/ROM, 5 channel 8 bit A/D, I2C, PWM, low pin count
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 - - DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 SSOP, SSOP28,.3 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.6 SSOP, SSOP28,.3
Reach Compliance Code - - unknow unknow unknown unknow unknow unknow
位大小 - - 8 8 8 8 8 8
CPU系列 - - 8051 8051 8051 8051 8051 8051
JESD-30 代码 - - R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 - - e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 - - 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 - - 125 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - DIP DIP SSOP QCCJ DIP SSOP
封装等效代码 - - DIP28,.6 DIP28,.6 SSOP28,.3 LDCC28,.5SQ DIP28,.6 SSOP28,.3
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - - 64 64 64 64 64 64
ROM(单词) - - 2048 2048 2048 2048 2048 2048
ROM可编程性 - - UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM MROM MROM
速度 - - 12 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 - - 20 mA 24 mA 24 mA 24 mA 24 mA 24 mA
标称供电电压 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - - NO NO YES YES NO YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - MILITARY INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING J BEND THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 - - 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.635 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
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