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星报讯 市场星报、安徽财经网、掌中安徽记者从2018合肥市招商引资工作大会上获悉，该市将加强招商项目谋划，围绕合肥市产业发展重点，每年谋划100个重大招商靶向型项目，开展针对性招商，同时建立重大引资项目信息和利益共享平台，实现信息分享。每年谋划100个重大招商靶向型项目相关负责人介绍，经过多年的打基础，合肥市经济发展步入新台阶，尤其是实体经济发展步伐坚定，产业集群发展态势较好，新型...[详细]

芯片投资“被误解”：达泰资本如何布局？21世纪经济报道申俊涵北京报道由于行业技术含量较高、离消费者距离较远，此前，芯片行业并未像互联网行业一样引起投资人的大量关注。四月中旬以来，受美国制裁中兴事件的影响，芯片投资在国内引起热潮。阿里巴巴、恒大等企业纷纷进军芯片和集成电路产业，千亿规模的国家集成电路产业投资基金二期也正在募集中。但在硬币的背面，芯片投资也面临诸多无奈。在四月底的一次论...[详细]

2009年对中国电子产业来说，是一个特殊的起点，有三件重要的事情发生。第一件，iPhone发行第3代，智能手机市场的彻底引爆只剩一步之遥；第二件，金融危机下的全球电子巨头，开始筹划摆脱高成本的日韩供应商；第三件，国务院主导的中国电子产业振兴计划出台，电子产业迎来政策的历史拐点。三个历史机遇的精巧共振，让中国电子制造业迎来了黄金增长的十年，成长为世界消费电子的制造中心，超过70%的智能...[详细]

国家”十三五规划“提出，建设“陆海空天一体化信息网络工程”国家重大工程项目，发展第五代移动通信、物联网等战略新兴产业。2018年政府工作报告进一步强调，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。近日，江苏亨通光电股份有限公司（以下简称“亨通光电”）宣布，正式进军芯片产业，打造国内领先的光电芯片供应商。2018年3月16日，亨通光电与安徽传矽微电子有限公司（以下简称“安徽传矽...[详细]

10月9日消息，据韩媒ChosunBiz报道，业内人士本月4日分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA）...[详细]

6月28日消息，铠侠（Kioxia）结束为期20个月的NAND闪存减产计划，日本两座工厂生产线开工率提升至100%之后，上周披露了其3DNAND路线图计划。根据PCWatch和Blocks&Files的报道，铠侠目标在2027年达到1000层的水平。IT之家援引媒体报道，3DNAND在2014年只有24层，到2022年达到238...[详细]

来源芯世相作者：山有枝，授权转载来源：知乎推荐理由：中国的集成电路行业要有长期抗战的准备中国搞集成电路肯定会有很大成就，但不好和液晶面板比。相对来说液晶面板是一个很窄的行业，集成电路则要宽的多。液晶面板行业中国肯定会登顶的，以后就只有两个半玩家：中国韩国，其它所有国家地区加起来算半个。在集成电路领域中国可能很难整体达到这样的高度，但不妨碍中国成为相当有竞争力的国家首先我想纠正一种...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存(90nmG2eFlash)工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存(90nmG1eFlash)工艺技术积累的基础上，于90nmG2eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nmG2微缩了Flash的元胞尺寸，较第一代...[详细]

淮安高新技术产业开发区（以下简称淮安高新区）作为江苏淮安市淮阴区经济社会发展的重要增长极，自2001年启动建设以来，已成为淮阴区经济建设的主战场。近年来，淮安高新区紧紧围绕“建设苏北地区创新驱动发展先导区、淮河生态经济带新兴产业发展引领区、江苏省区域开放协同发展示范区”的总目标，以“一区五园”、产城融合战略布局为总抓手，先后引进德淮半导体、江苏时代芯存、富强新材料等超百亿级项目。截止2016年底...[详细]

东京–东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。东芝已开发出全新的2.9...[详细]

　　本报记者杨军雄通讯员王晓铭　　骆建军，杭州华澜微电子有限公司总裁、杭州电子科技大学微电子研究中心主任、教授，他的人生大半经历都与集成电路分不开：供职过国内大型通信企业，曾为国内大型通信系统和集成电路开发的技术带头人，参与多项国家重点技术攻关项目，多次获得省部级科技进步奖励；后远赴美国硅谷，担任一家企业的高级集成电路设计师；还曾是百立（BaleenSystemsInc）公司创始人...[详细]

    电子网消息，据池州日报报道，今年1—7月，安徽池州市41家半导体企业实现产值27.4亿元，同比增长27.2%，较规模工业产值增幅高14.3个百分点，GPP芯片、微型插件超大功率器件等产品国内市场占有率超30%。　　池州市今年共引进强链补链项目13个、到位资金7.35亿元;另一方面培育项目支撑力，梯次推进98个重点项目建设，建成投产20个、完成投资28.63亿元，初步形成“芯屏器核”智能...[详细]

工信部今日印发《关于促进和规范民用无人机制造业发展的指导意见》（简称《意见》），对无人机制造业提出发展目标，要求到2020年，民用无人机产业产值达到600亿元，年均增速40%以上。《意见》指出，民用无人机制造业是近几年快速发展的新兴产业，在个人消费、植保、测绘、能源等领域得到广泛应用，在国民经济和社会生产生活中正发挥越来越重要的作用。其中，消费类无人机是我国为数不多的能引领全球发展水平的高...[详细]

2016年4月19日，ARM和全球晶圆代工领导者联华电子宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARMArtisan物理IP，缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARMArtisan物理IP的...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]