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新材料技术被视为“发明之母”和“产业粮食”，就在近日国内高校在《自然》（Nature）杂志上发表了关于非晶态材料的相关研究成果，再次将非晶态材料推向了半导体研究的热点。 非晶态材料是有序度介于晶体和液体之间的一种聚集态材料，非晶态材料不像晶态物质那样具有完善的近程和远程有序，而是不存在长程有序，仅具有近程有序。非晶态材料制备需要解决两个问题：其一是必须形成原子或分子混乱排列的状态，再者必须将非晶...[详细]

IGZO（indiumgalliumzincoxide）为铟镓锌氧化物的缩写，非晶IGZO材料是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料。IGZO材料由日本东京工业大学细野秀雄最先提出在TFT行业中应用，目前该材料及技术专利主要由日本厂商拥有，IGZO-TFT技术最先在日本夏普公司实现量产。  AMOLED（ActiveMatrix/OrganicLightEmittingDiode）是有源矩...[详细]

1、iperf怎样交叉编译？ https://iperf.fr/ 官网总是要靠谱一些，測试版本号为 Iperf 2.0.5 弄到虚拟机运行解压后并配置./configure --host=arm-linux make　 出现个小问题，接入例如以下 将生成的ｉｐｅｒｆ弄到板子上 ２、RTL8211 100m 下測试结果 PC 作为server、板子作为client ks8851 ...[详细]

    目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。 　　根据True Tech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示，高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款产品。高通的一位工程师在自己的英领资料中标注的身份是骁龙845处理器负责人，而这是一款使用7nm工艺制造的移动芯片。 　　骁龙845预计将会在明年率先与三星...[详细]

　　北京时间6月5日据金融时报报道， 软银 旗下芯片设计公司 ARM 表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 ARM 表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司 ARM  Technology China的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。 　　两年前， 软银 以243亿英镑收购了...[详细]

近日，越疆科技与比亚迪达成深度合作，双方将在智能制造设备产品、机器人生产和部署应用等方面展开全面、深入的交流与合作，共同推进智能制造转型升级。 根据协议，双方将充分发挥各自技术、产品及市场等优势与特长，在机器人智能制造应用全领域，包括但不仅限于机器人技术开发、机器人生产、机器人应用开发、智能制造人才培养等方面展开全面合作，联合探索机器人技术在智能制造领域的创新应用，共同推进智能制造产品的研发及...[详细]

根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）的数据，17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元，同比增长24%，环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示：2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球，产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。与此同时，受益于全球半导体封测行业向大陆转移， 2017年1~6月中国封装测试业销售额达到800.1亿元，同比增长13.2%。 史密斯英特康...[详细]

电子网消息，在亚洲最高规格的传感器与物联网行业盛会——2017中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（简称“SENSOR CHINA”）的开幕式暨2017全球传感器与物联网产业峰会上，多位院士及众多业界领袖济济一堂，中国科协副主席、中国科学院院士王曦，工信部原副部长杨学山，国家集成电路产业投资基金总经理、中国高端芯片联盟理事长丁文武，工信部电子司副司长吴胜武，上海科学技术委员会主任寿子琪，上海市...[详细]

为了搞懂usb协议原理，我看了很多天的书，感觉很多东西不太确定。然后发现一个好东西，就是usbisp（usbasp），开源的avr下载线，看代码可以把usb原理彻底搞懂，甚至连底层的信号传输都是用软件实现的。并且这个东西功能很简单。但是没有说明书，读代码很累，读了很多很多天，90%多的东西都搞懂了。于是就可以改一些源代码，做做试验什么的。 首先atmega48的源代码不变，刷进去，没有成功。...[详细]

机器人，这一个曾经很遥远的概念，如今已经逐步“平民化”。 　　 从扫地机器人到工业机械手臂，从“机器人瓦力”到“大白”，每个人对机器人都或多或少具备了概念。 　　 那么，什么是机器人呢？从英文来说，“ROBOT”这个词曾经有“强迫劳动”的意思，但现在，人类开始对机器人赋予了更多的意义。 　　 按照国际机器人协会的分类，机器人主要分成两个类别：工业机器人和服务机器人。本篇文章将重点介绍工...[详细]

初学者上手的简单程序，把下面代码复制进keil代码窗口，烧进51hei开发板，看看结果吧 #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define dp P0 char code DuanMa ={0x01,0x02,0x04,0x08,0x10,0x20,0x40}; //单个数码管显示数 ch...[详细]

1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 近...[详细]

目前，虽然折叠屏智能手机的选择并不多，但该领域的竞争日趋白热化。作为领头羊的三星，对保持在该领域的领先地位依然充满信心。因此，其下一步行动是使 Galaxy Z Fold 2 的产量翻一番。 该公司去年生产了约 40 万台 Galaxy Fold 折叠屏手机，而目前他们的目标是生产 70 万至 80 万台 Galaxy Z Fold 2 手机。 根据一份新发布的报告指出，三星方面相信，在折叠...[详细]

AMD正式发布了20202年第一季度财报，财报显示AMD第一季度营收为17.9亿美元，同比大增40%，净利润为1.62亿美元，同比暴增912%。 AMD的下一代RDNA 2 GPU架构将会支持硬件光线追踪，这早已得到官方确认，但具体细节一直无从知晓。看起来，AMD会采取和NVIDIA图灵家族类似的做法。 据爆料，AMD RDNA 2系列将有高中低端三个不同核心，分别命名为Navi 21、...[详细]

据BusinessKorea报道，SK海力士发布了全球首款基于128层NAND闪存的消费级SSD——SK海力士Gold P31，提供500GB和1TB两种存储容量，产品已上架亚马逊。 据介绍，Gold P31支持基于4D NAND闪存技术的PCIe NVMe接口，读取速度最高可达3500 MB/s，写入速度高达3200 MB/s，该款产品是为所有个人电脑用户设计的，特别关注游戏玩家、设计师和...[详细]