P4SMAJ190A_R1_10001

虽然受到汇率等因素影响三季报出现亏损,闻泰科技却在半导体行业掀起波澜。10月24日,闻泰科技发布重大资产重组预案,公司拟计划通过发行股份及支付现金的方式购买半导体公司安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将成功控制荷兰半导体巨头安世集团。　　跨界并购标的估值374亿元,闻泰科技需要支付的对价超过250亿元,并购资金来源、估值合理性等都引起市场关注。11月7日,闻泰科技在上交...[详细]

中美爆发贸易大战，波及全球经济，2018智能城市展于3月27日开幕，台北市电脑公会理事长暨和硕董事长童子贤强调，反对贸易保护主义，因为保护主义只会带来产业发展障碍与经济衰退。针对美中贸易大战，英业达总经理巫永财也表示，若关税大战开打，都会有冲击，但该公司在墨西哥、捷克都有设伺服器厂，可以转生产一些笔电，台湾也有笔电厂，每年出货约百万台。若真的发生，捷克、墨西哥厂可做因应，让产品的影响不要...[详细]

（原标题：日媒：中国力推半导体国产化未来或将掌握价格主导权）参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造厂?又该如何发展?...[详细]

研华近日宣布推出搭载高通(Qualcomm)ARMCortex-A53APQ8016四核心高效能处理器的嵌入式解决方案--3.5吋单板计算机RSB-4760和精简型计算机EPC-R4760。运算效能、电源管理和多样无线联机能力，为工业用物联网网关的三大关键需求，RSB-4760和EPC-R4760采用高通APQ8016平台，一次具备这三大关键特色，更进一步提供更安全的加密功能及支持多种嵌...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]

过去一个月内，国巨相继出手并购保护元件厂君耀和美国普思电子（PulseElectronics），进入并购爆发期。昨日市场又传出，九豪今年4月底截止的股东名册上，出现国巨旗下国新投资，引发联想。据台媒报道，市场传出4月底公司整理股东名册时，发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权，其中，陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%，更成为九豪最大单一股东。对此，国巨表示市场未经查证讯息太多，请投资人...[详细]

根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元，较2012年下降了13.3%。其中，前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分，占到总设备市场的78%以上，2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看，2013年台湾地区是最大设备购买市场，以101.9亿美元占据约三分之一的全球市场；位居第二、第三位的北美及韩国市...[详细]

悉尼的工程师们已经展示了一种仅由几个原子组成的量子集成电路。通过精确控制原子的量子状态，这种新处理器可以模拟分子的结构和特性从而释放出新的材料和催化剂。新量子电路来自于新南威尔士大学(UNSW)的研究人员和一家名为SiliconQuantumComputing(SQC)的初创公司开发。它基本上指的是由嵌入硅中的10个碳基量子点组成，其中有6个金属门控制电子在电路中的流动。这听...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)和中国国有私募股权投资公司──北京建广资产管理有限公司(JACCapital)日前宣布，双方已签署在中国设立合资企业的意向协议；该合资企业旨在结合恩智浦先进的双极性功率技术及北京建广资产管理有限公司在中国的制造网路和销售通路紧密合作关系，以拓展高阶产品在中国的市场占有率并增强价格竞争力。此项合资计画预计于今年内完成，相关事宜尚待最终协定的...[详细]

对3DNAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说，高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。对此，泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总经理AaronFellis介绍了Striker®FE增强型ALD平台将如何以其高性能推进技术路线图的发展。沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3DNAND堆栈的出现，现有填充方法的局限性已开始凸显。泛林集团去年推出的Strik...[详细]

    “中国芯”艰难突围路：武汉新芯十一年终扭亏    本报记者周慧实习生张建林武汉、北京报道    导读  东湖高新(9.530,0.00,0.00%)区举行党工委中心组（扩大）学习报告会，邀请核高基国家科技重大专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军作了题为《发展集成电路产业要保持战略定力》的主题报告。保持战略定力持续投入和发展芯片，是武汉当下的重要命题。  ...[详细]

    据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。　　去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]

NVIDA收购ARM公司一事还没有拿到主要国家和地区的审批，ARM总部所在地的英国也不乐见ARM被NVIDIA收购，最新消息称英国方面倾向于拒绝NVIDIA收购ARM，不过最终决定还要等等。这不是ARM第一次被收购，但可能是最艰难的一次。2016年ARM被日本软银以320亿美元的价格收购，全球也没遇到什么阻力，但是2020年NVIDIA宣布400亿美元（约合2700亿）收购ARM公司后，引...[详细]