HCTS08DMSR概述

AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14

HCTS08DMSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
系列	HCT
JESD-30 代码	R-CDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.00005 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	22 ns
传播延迟（tpd）	20 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总剂量	200k Rad(Si) V
Base Number Matches	1

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HCTS08DMSR相似产品对比

	HCTS08DMSR	5962R9568301V9A	HCTS08HMSR	HCTS08KMSR	HCTS08D/SAMPLE	HCTS08K/SAMPLE
描述	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, DIE-14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIE,	DIE,	DFP, FL14,.3	,	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	X-XUUC-N14	X-XUUC-N14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	DUAL	UPPER	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL
封装代码	DIP	DIE	DIE	DFP	-	-
厂商名称	-	-	Harris	Harris	Harris	Harris

推荐资源

ACMl330E／1550D在无线电发射与接收中的应用

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W