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据美国半导体产业协会（SIA）最新数据，5月份全球半导体销售额达到319亿美元，较去年同期大幅增长22.6%，创下2010年9月以来最高增幅，环比增幅达1.9%。SIA报告显示，5月份全球所有主要区域市场都实现了15%以上的涨幅。其中北美市场增速高达30.5%，领跑全球；中国市场半导体销售额增长26.3%，欧洲增长18.3%。...[详细]

GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术，主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域，目前设计软件已经就绪，预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世，2018年下半正式进行量产。 GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路，且为了加快7LP的量产进度，GlobalFoundries也计划投入极紫外光(...[详细]

面对COMPUTEX展已不再是新款PC与NB产品现身的主战场，而是所有新应用、新产品及新设计的团聚大会，台系IC设计业者近期也纷纷推出2018年新品，展现自家的研发能力，同时寄望新一代芯片解决方案可以成功在第3季量产出货，带给公司营运成长表现全新的动能。其中，Type-C芯片、无线充电芯片、3D感测方案、SSD芯片、服务器芯片，及车用电子、物联网(IoT)、人工智能(AI)相关芯片解决方案，仍是...[详细]

台积电订今（23）日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」，苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺，阵容庞大，与台积电紧密合作不言可喻；多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台，估计计有近600人参与，见证台积电历史成就。台积电30周年庆活动订今日下午开始，首先由半导体论坛揭开序幕，台积电董事长张忠谋担任主持人，并以...[详细]

3月27日，在张江发布第三期活动现场，上海市集成电路行业协会公布了2014年度上海市集成电路行业排名榜，张江高科技园区共有10多家企业上榜，蝉联制造、设计和封测三榜冠军。　　在当天的发布会上，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海华力微电子有限公司、展讯通信(上海)有限公司和中微半导体设备(上海)有限公司四家浦东领军企业同台发布重大创新成果。　　张江芯军...[详细]

根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代...[详细]

据外媒报道，欧盟国家23日就一项为芯片生产提供资金价值450亿欧元（约合466亿美元）的计划达成一致。这使有着27个成员国的欧盟朝着振兴本土芯片产业，减少对美国和亚洲芯片制造商依赖的目标又迈进了一步。　　欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。包括允许对范围更广的一系列芯片——不仅仅是对最先进的芯片提供国家补贴。这些补贴将涵盖为算力提升、能源效率、环...[详细]

芯片产业是制约我国科技高速发展的瓶颈，除了研发技术以外，用于生产制作的原材料也是重要影响因素，高纯金属镓就是镓化物芯片必不可少的关键原材料，制备获得超高纯度、符合纳米级别芯片使用的金属镓是解决我国高精尖科技“卡脖子”的核心技术之一，这也是广西大学资源环境与材料学院研究生李柔遊一直致力攻克的难题。保“镓”卫国团队负责人李柔遊进行高纯镓制备实验。项目团队供图2021年9月，作为研一新生的李柔...[详细]

AI无处不在。例如，Facebook首席执行官马克扎克伯格（MarkZuckerberg）在本周向美国国会提交近10个小时的证词期间，曾数十次提及AI，当时他指的是解决虚假账户和错误信息等问题的潜在解决方案。人工智能已经成为苹果，三星和LG等手机制造商的流行语。Linley集团分析师LinleyGwennap表示：“大多数高端智能手机都有一个AI加速器，包括iPhoneX的AppleA...[详细]

    思源电气今日公告，公司第一、第二大股东董增平、陈邦栋签署《一致行动人协议》，结为一致行动人，合计控制2.28亿股公司股份，刚好占公司总股本的29.99%(避免了触发要约收购)。公司实际控制人由此从董增平一人变更为董增平和陈邦栋。　　记者注意到，去年8月，思源电气曾公告获上海承芯企业管理合伙企业(有限合伙)(下称“上海承芯”)举牌。首次举牌后，上海承芯曾表示，未来12个月内不排除继续增持...[详细]

“棱镜门”事件为我国信息安全敲响了警钟，建立起我国自有可控的信息安全网络已经迫在眉睫。同时，芯片国产化也被提升到国家安全的高度。针对我国每年进口集成电路芯片金额超过1900亿美元，堪比原油进口的局面，今年6月，工信部等部门公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，紧接着，工信部于今年10月14日宣告国家集成电路产业投资基金正式设立，政府将大力扶持具有真正自主芯片研发能力的企业，芯片国产化趋势已...[详细]

AMD采Zen架构打造的首款高阶PC处理器Ryzen开卖已1个月，此前AMD曾花费数个月时间对外宣称新一代Zen架构设计的能力，不过从AMD最新发布截至2017年4月1日的第1季财报成绩，却看不出Ryzen系列有明显拉抬AMD营运表现的结果，在不符合市场预期下也导致市场投资人对AMD信心及预期大减。 根据彭博(Bloomberg)报导，AMD第1季营收为9.84亿美元，较2016年同期的8....[详细]

前几天的分析师大会上，AMD公布了新一代CPU/GPU路线图，从今年的Zen4架构开始，AMD工艺会升级到5nm及改进型的4nm节点，还有RX7000系列显卡也会跟进，明年就会成为台积电5nm工艺最大客户。在台积电的客户中，苹果这几年是VVIP级别的，先进的产能都是给苹果优先使用的，初期甚至是苹果包场，以5nm为例，2019年就量产，苹果已经在三代处理器上使用了5nm及改进的4nm工艺。...[详细]

    自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]

支持无需多层印刷电路板的设计，以节省成本东京—东芝公司（TOKYO：6502）6月14日宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本（Ultrabooks™）和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI（大规模集成电路）封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用...[详细]