TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | EPCOS (TDK) |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | O-XDSS-X2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | SPECIAL SHAPE |
| 表面贴装 | NO |
| 电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| B88069X2563S102 | EHV63-H30 | EHV63-H40 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, ROHS COMPLIANT, PACKAGE-2 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown |
| JESD-30 代码 | O-XDSS-X2 | O-XDSS-X2 | O-XDSS-X2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE | SPECIAL SHAPE |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 厂商名称 | EPCOS (TDK) | EPCOS (TDK) | - |
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