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SG733CJ

产品描述Video Amplifier, Bipolar, CDIP14,
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小65KB,共1页
制造商Linfinity Microelectronics
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SG733CJ概述

Video Amplifier, Bipolar, CDIP14,

SG733CJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linfinity Microelectronics
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型VIDEO AMPLIFIER
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SG733CJ相似产品对比

SG733CJ SG733CN SG733J SG733J/883B SG733J/883C SG733T SG733T/883B
描述 Video Amplifier, Bipolar, CDIP14, Video Amplifier, Bipolar, PDIP14, Video Amplifier, Bipolar, CDIP14, Video Amplifier, Bipolar, CDIP14, Video Amplifier, Bipolar, CDIP14, Video Amplifier, Bipolar, MBCY10, Video Amplifier, Bipolar, MBCY10,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
商用集成电路类型 VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER VIDEO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 O-MBCY-W10 O-MBCY-W10
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 14 14 14 14 14 10 10
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC METAL METAL
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 CAN10,.23 CAN10,.23
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND ROUND
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL
电源 +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V +-6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE WIRE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 - -
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP - -
表面贴装 NO NO NO NO NO - -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
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