74AHCT00BQ: 产品描述Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小70KB，共13页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AHCT00BQ概述

Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No

74AHCT00BQ规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	2.50 X 3MM, 0.85 MM, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
针数	14
Reach Compliance Code	compli
系列	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC14,.1X.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm

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74AHC00; 74AHCT00

Quad 2-input NAND gate

Rev. 03 — 8 January 2008

Product data sheet

1. General description

The 74AHC00; 74AHCT00 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL (LSTTL). They are speciﬁed in compliance with JEDEC

standard JESD7-A.

The 74AHC00; 74AHCT00 provides the quad 2-input NAND function.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have a Schmitt-trigger action

Inputs accepts voltages higher than V

For 74AHC00 only: operates with CMOS input levels

For 74AHCT00 only: operates with TTL input levels

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74AHC00D

74AHCT00D

74AHC00PW

74AHCT00PW

74AHC00BQ

74AHCT00BQ

−40 °C

to +125

°C

−40 °C

to +125

°C

TSSOP14

−40 °C

to +125

°C

Name

SO14

Description

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT108-1

SOT402-1

SOT762-1

Type number

DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very

thin quad ﬂat package; no leads; 14 terminals;

body 2.5

0.85 mm

74AHCT00BQ相似产品对比

	74AHCT00BQ	74AHC00	74AHC00D	74AHCT00	74AHCT00D	74AHCT00PW	74AHC00BQ
描述	Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No	Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No	Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No	Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No	Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No	Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No	Circular Connector; No. of Contacts:41; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:21; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:21-41 RoHS Compliant: No
是否无铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	-	SOIC	-	SOIC	TSSOP	QFN
包装说明	2.50 X 3MM, 0.85 MM, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	-	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	-	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	HVQCCN, LCC14,.1X.12,20
针数	14	-	14	-	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	-	unknow	-	unknow	unknow	compli
系列	AHCT/VHCT/VT	-	AHC/VHC/H/U/V	-	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PQCC-N14	-	R-PDSO-G14	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4	-	e4	-	e4	e4	e4
长度	3 mm	-	8.65 mm	-	8.65 mm	5 mm	3 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	-	NAND GATE	-	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.008 A	-	0.008 A	-	0.008 A	0.008 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	-	1	-	1	1	1
功能数量	4	-	4	-	4	4	4
输入次数	2	-	2	-	2	2	2
端子数量	14	-	14	-	14	14	14
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	-	SOP	-	SOP	TSSOP	HVQCCN
封装等效代码	LCC14,.1X.12,20	-	SOP14,.25	-	SOP14,.25	TSSOP14,.25	LCC14,.1X.12,20
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	-	260	260	260
电源	5 V	-	2/5.5 V	-	5 V	5 V	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	10 ns	-	9.5 ns	-	9 ns	9 ns	9.5 ns
传播延迟（tpd）	10 ns	-	14.5 ns	-	10 ns	10 ns	14.5 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	NO	-	NO	NO	NO
座面最大高度	1 mm	-	1.75 mm	-	1.75 mm	1.1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	2 V	-	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	-	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	-	1.27 mm	-	1.27 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	DUAL	-	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	-	30	30	30
宽度	2.5 mm	-	3.9 mm	-	3.9 mm	4.4 mm	2.5 mm

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