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　　“经常有人问我，我计划进行的实验是纯粹为了研究还是为了应用。对我来说，搞清楚实验是否能产生对自然界新的、持久的认识才是最重要的。如果可能会得到这样的知识，我认为，它就是好的基础研究，这比实验的动机能否给试验者带来美感满足更重要。”　　——威廉•肖克利，1956年12月19日，在斯德哥尔摩诺贝尔奖领奖仪式上的演讲。　　天资聪颖的肖克利　　自从人类发明了蒸汽机后，每过半个世...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

近日，全球连接和传感领域的领军企业泰科电子公布了截至2018年9月28日的第四季度报告及全年财报。第四财季亮点公布海底通信业务售出的最终协议；鉴于海底通信业务已计入停止运营的业务，此前的结果已在本次报告重新统计。净销售额达35亿美元。在不计入海底通信业务的情况下，较2017财年第四季度增长9%，自然增长8%，超出公司销售额增长预期。持续经营业务产生的每股稀释后收益为4.78美元，包括...[详细]

光子芯片可用于电子信息对抗、武器装备研究、大数据处理和生命科学探索等领域，是未来实现神机妙算、引领时代变革的核心技术之一。在与韩国棋手李世石的围棋大战中，虽然智能机器人最终取得胜利，但也由于棋局复杂、数值计算量大而频现漏洞，充分暴露了电子芯片在数据处理能力和高速稳定运行方面的短板。随着大数据时代和信息化战争的到来，各种作战和保障数据相互交织，对实时信息处理提出了更高要求。...[详细]

一场“芯片有没有国籍”的争论正在行业内不断发酵。事件源于大唐电信近期公告，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权，参与设立中外合资企业瓴盛科技，其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为（前期）主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。这一事件惹得一些大佬纷纷吐槽，“皇协军”、“汉奸”的微词让业者突然感受到我们研制的芯片距离“爱国主义”是这样地近。芯片不再是一个中...[详细]

中国芯片产业的发展在过去几个月内备受关注。与此同时，一些互联网巨头、家电领域领航者等“外行”纷纷入局，芯片行业风起云涌。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，芯片产业“定制化需求”在提升，由于芯片产业的兼并和收购行为，半导体供应商所提供产品的广度减少了，互联网巨头等不得不亲自下场。另一方面，中国企业正加大对半导体产业的关注和投入，但突破点在何方？6月2...[详细]

   SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。    根据报导，三星被市场通称为「G...[详细]

    电子网消息，江苏澳洋顺昌股份有限公司昨天发布关于终止实施集成电路芯片项目的公告。　　公告称江苏澳洋顺昌股份有限公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于终止集成电路芯片项目的议案》，因相关的设备、专业人员等条件尚不具备，强行实施可能会给公司造成较大不利影响，同意终止实施集成电路芯片项目，并授权管理层进行相关具体事务处理。　　本次终止集成电路芯片项目事项尚需经股东大会审议通过。　　...[详细]

人工智能(AI)现在以机器学习与深度学习技术，让性能提升到更高端段，但英国半导体设计大厂安谋(ARM)指出，由于人工智能的学习仍面临网路频宽、耗电、隐私、资安等种种课题待克服，解决这些课题的方式，就是分散式人工智能(DistributedIntelligance)。 安谋是由该厂CTO、MikeMuller，于2017年10月24~26日美国矽谷的ArmTechCon2017中，提出...[详细]

据电子报道：物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoCExynosiT200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。Exynosi系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，ExynosiT200集成了一个AR...[详细]

中国半导体行业协会副理事长陈贤借日前瑞萨召开DevConChina之际，为与会观众带来了中国物联网发展现状及趋势的精彩报告。陈贤指出物联网市场发展共分为四个阶段，包括物联网的概念阶段、研发阶段、实验阶段以及应用阶段，而物联网的应用发展同样被划分为四个阶段，分别是孤岛阶段、封闭阶段、有限物联阶段以及无限物联阶段。陈贤表示，目前物联网已成为各国国家层面技术级产业创...[详细]

陈春章，《集成电路产业全书》编委会副秘书长，第二章副主编和责任编委以及撰稿人、审稿人，附录\索引整理编写。从事集成电路设计、管理、销售与市场20多年，科技研究10多年。曾经发表科学研究文章30多篇，已编著、翻译出版技术专著两本。2008年，第一作者，《数字集成电路物理设计》，科学出版社；2015年，第一译者，《混合信号设计方法学指导》，科学出版社。陈春章毕业于中国科技大学近代物...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与全球测试、测量及控制系统领导者NationalInstruments(NI)合作测试了首款市售5GRF前端模块(FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第20届GTI研讨会上首次展示。Qorvo公司的QMI190005GFEM将一个功率放大器和一个低噪声放大器合并在一...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]

    新华社合肥8月2日电（记者董雪、张紫赟）记者从合肥市人民政府获悉，该市近日印发《合肥市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案（2017-2019年）》，正式启动“中国制造2025”试点示范城市建设。未来3年，合肥市级财政资金将投入140亿元支持制造业发展，已成立的“中国制造2025产业基金”将整合引导社会资本，形成230亿元的资金规模。　　方案明确将传统优势产业转型升级列为重点...[详细]