32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, PPGA145, PLASTIC, PGA-145
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, |
针数 | 145 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 16.78 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | X-PPGA-P145 |
I/O 线路数量 | 20 |
端子数量 | 145 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | PGA |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 16.78 MHz |
最大压摆率 | 180 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
MC68340的CPU32中央处理模块是32位集成处理器单元,它将高性能数据操作与强大的外围子系统相结合。以下是CPU32的一些主要性能优势:
向上兼容:与MC68000和MC68010保持向上目标代码兼容性,支持所有MC68010和大多数MC68020的增强功能,如虚拟内存支持、循环模式操作、指令流水线和32位数学运算。
新指令:引入了针对控制器应用的新指令,如表格查找和插值以及低功耗停止指令。
高性能执行:大多数指令可以在MC68000所需时钟数的一半内执行,从而实现相同速度下MC68000的1.6倍性能。
强大的寻址模式:提供与现有软件程序兼容的强大寻址模式,并提高高级语言编译器的效率。
集成系统功能:单芯片中集成了系统功能,包括32位M68000系列中央处理器、双通道DMA能力以实现低延迟内存访问、两个串行I/O通道、两个多功能16位定时器、四个可编程芯片选择信号等。
系统保护:包括软件看门狗定时器、周期性中断定时器以及总线故障、双总线故障和总线超时监视器。
自动可编程总线终止:简化了系统设计。
多达16个离散I/O引脚:提供了更多的输入/输出选项。
低功耗操作:采用HCMOS技术,在正常操作中降低功耗,并提供LPSTOP模式以在待机状态下进一步降低功耗。
软件可编程的系统时钟:允许动态调整系统速度,以适应高性能或低功耗需求。
丰富的指令集:CPU32指令集经过优化,支持高级语言,并针对最常执行的指令进行了优化。
动态总线尺寸调整:允许程序员编写不特定于总线宽度的代码,提高了编程的灵活性。
这些特性使得MC68340的CPU32模块在需要高性能和集成度的应用中表现出色。
MC68340RP16C | MC68340FE16C | MC68340RP16E | |
---|---|---|---|
描述 | 32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, PPGA145, PLASTIC, PGA-145 | 32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144, CERAMIC, QFP-144 | 32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, PPGA145, PLASTIC, PGA-145 |
零件包装代码 | PGA | QFP | PGA |
包装说明 | PGA, | QFP, | PGA, |
针数 | 145 | 144 | 145 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
位大小 | 32 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 16.78 MHz | 16.78 MHz | 16.78 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | X-PPGA-P145 | S-CQFP-G144 | X-PPGA-P145 |
I/O 线路数量 | 20 | 20 | 20 |
端子数量 | 145 | 144 | 145 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | PGA | QFP | PGA |
封装形状 | UNSPECIFIED | SQUARE | UNSPECIFIED |
封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 16.78 MHz | 16.78 MHz | 16.78 MHz |
最大压摆率 | 180 mA | 180 mA | 180 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG | GULL WING | PIN/PEG |
端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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