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MC68340RP16C

产品描述32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, PPGA145, PLASTIC, PGA-145
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共44页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68340RP16C概述

32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, PPGA145, PLASTIC, PGA-145

MC68340RP16C规格参数

参数名称属性值
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数145
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度32
位大小32
最大时钟频率16.78 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码X-PPGA-P145
I/O 线路数量20
端子数量145
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码PGA
封装形状UNSPECIFIED
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
速度16.78 MHz
最大压摆率180 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

MC68340的CPU32中央处理模块是32位集成处理器单元,它将高性能数据操作与强大的外围子系统相结合。以下是CPU32的一些主要性能优势:

  1. 向上兼容:与MC68000和MC68010保持向上目标代码兼容性,支持所有MC68010和大多数MC68020的增强功能,如虚拟内存支持、循环模式操作、指令流水线和32位数学运算。

  2. 新指令:引入了针对控制器应用的新指令,如表格查找和插值以及低功耗停止指令。

  3. 高性能执行:大多数指令可以在MC68000所需时钟数的一半内执行,从而实现相同速度下MC68000的1.6倍性能。

  4. 强大的寻址模式:提供与现有软件程序兼容的强大寻址模式,并提高高级语言编译器的效率。

  5. 集成系统功能:单芯片中集成了系统功能,包括32位M68000系列中央处理器、双通道DMA能力以实现低延迟内存访问、两个串行I/O通道、两个多功能16位定时器、四个可编程芯片选择信号等。

  6. 系统保护:包括软件看门狗定时器、周期性中断定时器以及总线故障、双总线故障和总线超时监视器。

  7. 自动可编程总线终止:简化了系统设计。

  8. 多达16个离散I/O引脚:提供了更多的输入/输出选项。

  9. 低功耗操作:采用HCMOS技术,在正常操作中降低功耗,并提供LPSTOP模式以在待机状态下进一步降低功耗。

  10. 软件可编程的系统时钟:允许动态调整系统速度,以适应高性能或低功耗需求。

  11. 丰富的指令集:CPU32指令集经过优化,支持高级语言,并针对最常执行的指令进行了优化。

  12. 动态总线尺寸调整:允许程序员编写不特定于总线宽度的代码,提高了编程的灵活性。

这些特性使得MC68340的CPU32模块在需要高性能和集成度的应用中表现出色。

MC68340RP16C相似产品对比

MC68340RP16C MC68340FE16C MC68340RP16E
描述 32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, PPGA145, PLASTIC, PGA-145 32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, CQFP144, CERAMIC, QFP-144 32-BIT, 16.78MHz, MICROCONTROLLER, PPGA145, PLASTIC, PGA-145
零件包装代码 PGA QFP PGA
包装说明 PGA, QFP, PGA,
针数 145 144 145
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO
地址总线宽度 32 32 32
位大小 32 32 32
最大时钟频率 16.78 MHz 16.78 MHz 16.78 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES
外部数据总线宽度 16 16 16
JESD-30 代码 X-PPGA-P145 S-CQFP-G144 X-PPGA-P145
I/O 线路数量 20 20 20
端子数量 145 144 145
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA QFP PGA
封装形状 UNSPECIFIED SQUARE UNSPECIFIED
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 16.78 MHz 16.78 MHz 16.78 MHz
最大压摆率 180 mA 180 mA 180 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG GULL WING PIN/PEG
端子位置 PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1
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