UPD7757C,UPD7757C pdf中文资料,UPD7757C引脚图,UPD7757C电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 消费电路> UPD7757C

UPD7757C: 产品描述Speech Synthesizer, 24s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小351KB，共14页; 制造商NEC(日电)

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UPD7757C概述

Speech Synthesizer, 24s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18

UPD7757C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18
Reach Compliance Code	compliant
商用集成电路类型	SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0
功能数量	1
端子数量	18
片上内存类型	ROM
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最长读取时间	24 s
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

UPD7757C相似产品对比

	UPD7757C	UPD7755C	UPD7755G	UPD7756C	UPD7756G	UPD7757G	UPD7758C	UPD7758G
描述	Speech Synthesizer, 24s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	Speech Synthesizer, 4s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	Speech Synthesizer, 4s, CMOS, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24	Speech Synthesizer, 12s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	Speech Synthesizer, 12s, CMOS, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24	Speech Synthesizer, 24s, CMOS, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24	Speech Synthesizer, 48s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	Speech Synthesizer, 48s, CMOS, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24	0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
商用集成电路类型	SPEECH SYNTHESIZER	SPEECH SYNTHESIZER	SPEECH SYNTHESIZER	SPEECH SYNTHESIZER	SPEECH SYNTHESIZER	SPEECH SYNTHESIZER	SPEECH SYNTHESIZER	SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码	R-PDIP-T18	R-PDIP-T18	R-PDSO-G24	R-PDIP-T18	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T18	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	24	18	24	24	18	24
片上内存类型	ROM	ROM	ROM	ROM	ROM	ROM	ROM	ROM
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最长读取时间	24 s	4 s	4 s	12 s	12 s	24 s	48 s	48 s
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.5 mm	5.08 mm	2.5 mm	2.5 mm	5.08 mm	2.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	8.4 mm	7.62 mm	8.4 mm	8.4 mm	7.62 mm	8.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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