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UPD7756C

产品描述Speech Synthesizer, 12s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小351KB,共14页
制造商NEC(日电)
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UPD7756C概述

Speech Synthesizer, 12s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18

UPD7756C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18
Reach Compliance Codecompliant
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量18
片上内存类型ROM
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最长读取时间12 s
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

UPD7756C相似产品对比

UPD7756C UPD7755C UPD7755G UPD7756G UPD7757C UPD7757G UPD7758C UPD7758G
描述 Speech Synthesizer, 12s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 Speech Synthesizer, 4s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 Speech Synthesizer, 4s, CMOS, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 Speech Synthesizer, 12s, CMOS, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 Speech Synthesizer, 24s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 Speech Synthesizer, 24s, CMOS, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 Speech Synthesizer, 48s, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 Speech Synthesizer, 48s, CMOS, PDSO24, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-24
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T18 R-PDSO-G24 R-PDIP-T18 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 18 18 24 24 18 24 18 24
片上内存类型 ROM ROM ROM ROM ROM ROM ROM ROM
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP DIP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 12 s 4 s 4 s 12 s 24 s 24 s 48 s 48 s
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.5 mm 2.5 mm 5.08 mm 2.5 mm 5.08 mm 2.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 8.4 mm 8.4 mm 7.62 mm 8.4 mm 7.62 mm 8.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1

 
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