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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

8月22日，岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间，把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词，但仔细往下看，你会发现这并不是简单的技术叠加，而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起，用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题：混动究竟是不是过渡方案？ 要知道，在新能源车的发展进程里，混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。 　　什么是串口 　　UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器 　　USART : Uni...[详细]

尝试了下STM32的ADC采样，并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储，这样就不用CPU去参与操作了。 找了不少例子参考，ADC和DMA的设置了解了个大概，并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作，保证自己对各部分设置的理解。 我这里用了3路的ADC通道，1路外部变阻器输入，另外两路是内部的温度采样和Vrefint，这样就能组成连续的采样，来测试多通道ADC自动扫描了，ADC分规则转换和注入...[详细]

　　通过实验发现，定时器的一个通道控制一个pwm信号。 　　在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料 　　(stm32直流电机驱动) 　　http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 　　超声波雷达测距仪 　　http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 　　PWM驱动电机不...[详细]

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。 报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]

据外媒报道，Laird Thermal Systems公司推出HiTemp ET系列Peltier冷却器模块，可在高温下工作，为敏感电子器件提供现场冷却。 在智能汽车前照灯系统中，数字光处理（DLP）技术的应用越来越多。采用这种技术，可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作，而DLP器件的最高工作温度只有70℃，超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。 快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]

永磁体是大量家用和工业设备的重要组件。它们在可再生能源领域尤其重要，包括电动汽车电动机。目前，这些磁铁基于稀土元素钕和镝，在用于电动汽车电机设计中越来越贵。欧盟已开始致力于消除或大大减少对永磁体中重稀土的需求。他们正在研究一些新的微结构工程策略，这将大大改善纯轻稀土元素磁体的性能。 目前，用于电动汽车的高功率密度电机主要依靠稀土基永磁电机。随着成本的不断提高，稀土磁性材料的限制和稀缺，行业开...[详细]

SMT贴片机是表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的重要设备，它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此，对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目： 定位精度：定位精度是SMT贴片机的核心性能指标，它直接影响到贴片的准确性。通常，我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。 贴片速度：贴片速度...[详细]

回流焊作为一种电子组装工艺，已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么，在面对众多回流焊设备品牌和型号时，如何选购一台好的回流焊设备呢？本文将从以下几个方面为您提供选购指南。 一、设备性能 加热方式：回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点，是目前市场上主流的加热方...[详细]

8月20日，吉利宣布聚焦“一个座舱”，通过统一的AI OS架构、统一的AI Agent、统一的用户ID，实现AI座舱All in One，打造首个“人-车-环境”自主协同的智慧空间，引领智能汽车正式迈入AI座舱时代。 图源：吉利 同时，吉利宣布将不再开发不具备AI能力的传统智能座舱，并发布全球首个可大规模上车的汽车超拟人智能体——Eva，以及基于5层AI座舱原生架构打造的新一代AI座舱...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。 真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]