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MMC2114CFCPU33: 产品描述FLASH, 33MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LQFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小7MB，共654页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MMC2114CFCPU33概述

FLASH, 33MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LQFP-100

MMC2114CFCPU33规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度	23
最大时钟频率	33 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
I/O 线路数量	105
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	33 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

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MMC2114

MMC2113

MMC2112

Advance Information

M•CORE

Microcontrollers

MMC2114/D

Rev. 1, 4/2002

WWW.MOTOROLA.COM/SEMICONDUCTORS

MMC2114CFCPU33相似产品对比

	MMC2114CFCPU33	MMC2113CFCPV33	MMC2114CFCVF33	MMC2113CFCVF33
描述	FLASH, 33MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LQFP-100	FLASH, 33MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, LQFP-144	FLASH, 33MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA196, 15 X 15 MM, 1.60 MM HEIGHT, MOLD ARRAY PROCESS, BGA-196	FLASH, 33MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA196, 15 X 15 MM, 1.60 MM HEIGHT, MOLD ARRAY PROCESS, BGA-196
零件包装代码	QFP	QFP	BGA	BGA
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LBGA, BGA196,14X14,40	LBGA, BGA196,14X14,40
针数	100	144	196	196
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	23	23	23	23
最大时钟频率	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G144	S-PBGA-B196	S-PBGA-B196
长度	14 mm	20 mm	15 mm	15 mm
I/O 线路数量	105	105	105	105
端子数量	100	144	196	196
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LBGA	LBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	33 MHz	33 MHz	33 MHz	33 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm
端子位置	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	20 mm	15 mm	15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1	1	1	-

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