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去年微软曾宣布计划，在ARM架构处理器上运行Windows桌面应用。而该计划的第一步就是允许合作伙伴生产自己的笔记本设备，在操作系统中运行模拟器从而让Windows10系统支持ARM芯片（主要基于高通骁龙835处理器），能够运行类似于Chrome和Photoshop在内的主流应用程序。尽管很多消费者对于这类设备充满了期待，但高通近日透露产品的上市时间最早也要到今年年底。在最近召开的投资者会议...[详细]

新华社北京１月２２日电特稿：量子计算，一场接近“突破点”的竞逐新华社记者杨骏　黄堃５量子比特、１０量子比特、５０量子比特，一场你追我赶、争相领先的激烈竞逐近年来正在量子计算领域上演。传统计算机要１００年才能破解的难题，量子计算机可能仅需１秒，如此“洪荒之力”、酷炫前景各国岂能袖手旁观？去年底，美国ＩＢＭ公司宣布推出全球首款５０量子比特的量子计算原型机，量子计算领域的竞争进入关键阶段。...[详细]

继《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）6月正式发布至今，各地纷纷响应。昨日，四川宣布已制定推进集成电路产业发展的实施意见，并将设立集成电路产业投资基金。据记者统计，6月至今，已有北京、四川、山东、安徽、天津滨海等地相继出台了集成电路地方扶持意见，其中设立投资基金、特别是重点支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。根据四川的集成电路产业发展实施意见，最新设...[详细]

根据最新的市值显示，台积电现在市值已经高达6188亿美元，领先于英伟达的5910亿美元，这不但让他们跃居全球最值钱的半导体公司，也让他们跃居全球第八大公司。一月底超越腾讯，成为亚洲市值最大公司据华尔街日报在今年1月底报道，得益于市场对半导体的需求不断增长，台湾积体电路制造股份有限公司已坐拥6,000亿美元市值，成为亚洲市值最高的公司。据来自标普全球市场财智(S&...[详细]

设立于香港应用科技研究院（应科院）之国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心（工程分中心），其管理委员会于2017年7月3日在南京举办第八次会议。是次会议由工程分中心管理委员会主席、应科院董事、香港城市大学副校长（行政）李惠光先生主持，会议给予与会成员机会讨论工程分中心在科研成果、创新及科技基金、业界收入、专利、标准化等方面的进展，并探讨未来发展方向、技术路线图及合作机会等。工程分中心在...[详细]

目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synop...[详细]

原创：谭婧坐标北京，清华大学东主楼，微电子研究所办公室。为迎接清华108年校庆，用来清洁的秋千上上下下地擦着朝南的窗户，湿漉漉的皮刷轻松地刮过蒙灰的大玻璃，屋子里的光线一笔一笔爽朗起来。我抓紧时间请教王志华老师，在集成电路产业里，到达什么样规模才能算是大？他说三分天下，有其一，如果有志气，半壁江山。他以山东人特有的爽快笑了一下，停了下来，说话慢得像思考：“注意，大也并不代表强。”王...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

2024年3月22日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。监事会提出以下议案：批准监事会薪酬政策；批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年...[详细]

半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。不过顾能估计，半导体业者投...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]

    继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI（人工智能）芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。　　“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方...[详细]

受惠于云端计算与云端储存应用，及英特尔Purley平台带动换机潮需求，服务器第2季成长动能强劲，尤以中国大陆市场高达20%成长最为惊人，带动台厂服务器相关芯片供应链信骅、新唐、祥硕、谱瑞-KY第2季营运看俏。近几年云端计算与云端储存受到青睐，服务器产业一方面受惠于智能终端装置的普及，另一方面则有来自于企业端服务器云端化影响，进而带动网络服务需求热络，并成为服务器市场成长动能关键。研调...[详细]

为了因应未来微电子技术即将面临的障碍，美国国防部提出了电子复兴计划（ElectronicsResurgenceInitiative），透过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。在2017年6月，美国国防高等研究计划署（DARPA）宣布，电子复兴计划（ERI）将在未来5年内对国内电子系统提供高达15亿美元的投资，以解决电子技术进步的障碍，并进一步将国防...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]