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5962-8751403ZC

产品描述EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDFP28,
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文件大小432KB,共16页
制造商Xicor Inc
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5962-8751403ZC概述

EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDFP28,

5962-8751403ZC规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间250 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
耐久性10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-XDFP-F28
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL28,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.00025 A
最大压摆率0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
切换位YES
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

5962-8751403ZC相似产品对比

5962-8751403ZC 5962-8751403YA
描述 EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDFP28, EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 250 ns 250 ns
命令用户界面 NO NO
数据轮询 YES YES
耐久性 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-XDFP-F28 R-CQCC-N32
内存密度 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8
端子数量 28 32
字数 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 8KX8 8KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP QCCN
封装等效代码 FL28,.4 LCC32,.45X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER
页面大小 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B MIL-PRF-38535
最大待机电流 0.00025 A 0.00025 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
切换位 YES YES
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms
Base Number Matches 1 1

 
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