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74LV240DB

产品描述Octal buffer/line driver; inverting 3-State
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小119KB,共12页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74LV240DB概述

Octal buffer/line driver; inverting 3-State

74LV240DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SSOP, SSOP20,.3
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.016 A
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su18 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

74LV240DB相似产品对比

74LV240DB 74LV240 74LV240D 74LV240N 74LV240PW 74LV240PWDH
描述 Octal buffer/line driver; inverting 3-State Octal buffer/line driver; inverting 3-State Octal buffer/line driver; inverting 3-State Octal buffer/line driver; inverting 3-State Octal buffer/line driver; inverting 3-State Octal buffer/line driver; inverting 3-State
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) -
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 - SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 -
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow -
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) 0.016 A - 0.016 A 0.016 A 0.016 A -
位数 4 - 4 4 4 -
功能数量 2 - 2 2 2 -
端子数量 20 - 20 20 20 -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP - SOP DIP TSSOP -
封装等效代码 SSOP20,.3 - SOP20,.4 DIP20,.3 TSSOP20,.25 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 18 ns - 18 ns 18 ns 18 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES - YES NO YES -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 0.635 mm - 1.27 mm 2.54 mm 0.635 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL -

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