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74LV240D: 产品描述Octal buffer/line driver; inverting 3-State; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小119KB，共12页; 制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.); 官网地址https://www.nxp.com/

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74LV240D概述

Octal buffer/line driver; inverting 3-State

74LV240D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code	unknow
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.016 A
位数	4
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	18 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

74LV240D相似产品对比

	74LV240D	74LV240	74LV240DB	74LV240N	74LV240PW	74LV240PWDH
描述	Octal buffer/line driver; inverting 3-State	Octal buffer/line driver; inverting 3-State	Octal buffer/line driver; inverting 3-State	Octal buffer/line driver; inverting 3-State	Octal buffer/line driver; inverting 3-State	Octal buffer/line driver; inverting 3-State
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-
包装说明	SOP, SOP20,.4	-	SSOP, SSOP20,.3	DIP, DIP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	-
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	-
控制类型	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	-
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-
最大I（ol）	0.016 A	-	0.016 A	0.016 A	0.016 A	-
位数	4	-	4	4	4	-
功能数量	2	-	2	2	2	-
端子数量	20	-	20	20	20	-
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
输出极性	INVERTED	-	INVERTED	INVERTED	INVERTED	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	-	SSOP	DIP	TSSOP	-
封装等效代码	SOP20,.4	-	SSOP20,.3	DIP20,.3	TSSOP20,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	18 ns	-	18 ns	18 ns	18 ns	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	-	YES	NO	YES	-
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	-	0.635 mm	2.54 mm	0.635 mm	-
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	-

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