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568A/BLA

产品描述PLL/Frequency Synthesis Circuit, CDIP20,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小363KB,共7页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

568A/BLA概述

PLL/Frequency Synthesis Circuit, CDIP20,

568A/BLA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

568A/BLA相似产品对比

568A/BLA NE568AD-T NE568D-T
描述 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CDIP20, PLL/Frequency Synthesis Circuit, PDSO20, PLL/Frequency Synthesis Circuit, PDSO20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 -
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