1N4716_R2_10001

随着全球各地的陆续放开，各种线下活动也逐渐恢复。今年，第68届年度IEEE国际电子器件会议(IEDM)全面恢复，来自世界各地的近1500名工程师汇聚一堂，在旧金山一起讨论半导体行业的最新发展内容。wikichip从台积电的那篇论文中发现，虽然逻辑电路仍在或多或少地沿着历史轨迹前行，但SRAM这方面的路线似乎已经完全崩溃。台积电在今年早些时候正式推出其N3技术...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。在大会期间，紫光展锐高级副总监罗路做了报告，分享了紫光展锐的人才建设经验，并为中国集成电路产业人才培育提出了种种的建议。罗路表示，作为最大的芯片消费国，我国长期以来依赖国际进口，但国际大环境却不友好，在这种状况下人才的瓶...[详细]

对于存储行业，拐点可能真的来了，至少有厂商已经在财报中明确了。在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元。与上一季度相比，美光科技的净亏损有所减少。上一季度，美光科技季度营收为36.9亿美元时，净亏损达23.1亿美元。按照他们的话说，存储行业已经度过了收入低谷，随着供需平衡逐渐恢复，预计利润率将得到改善。在这之前，供应链消息人士称，面对行业传统旺...[详细]

根据美国半导体产业协会(SIA)公布的最新数据，全球半导体产业2014年刚开春就表现亮眼，1月份销售额就突破260亿美元。SIA的统计显示，1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%，达到262.8亿美元；这对产业前景来说是个好兆头。该1月份销售额创下新高纪录，而成长率也是三年来最高。SIA的报告并未特别提及半导体市场成长动力来源，但该协会分析师先前曾表示，物联网(IoT)──特别...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV（极紫外光），是基于DUV（深紫外光）升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限，EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于，可继续压榨晶体管的密度，...[详细]

9月15日，2017年百度云智峰会在北京召开。百度云方面在会上认为，云计算正在从量变走向质变，ABC（AI、BigData、CloudComputing）融合成为行业主流。　　百度总裁张亚勤表示，人工智能算法、万物互联、超强计算推动云计算发生质变，进入以ABC融合为标志的Cloud2.0时代。ABC是百度云的核心竞争力，百度AI战略将通过百度云ABC落地各行各业。　　会上，百度云重...[详细]

在金融和安防领域，AI技术驱动的智能视频和图像处理，正逐渐成为不可或缺的技术。生物识别技术作为一种新型的身份认证技术，通过对人的生理特性和行为方式进行身份认证。人脸识别作为常用的生理特征，在身份认证场景应用中正产生深远的影响，由于不需要用户主动配合，人脸识别也是当前应用最为广泛的生物识别技术。传统人脸识别技术：一叶障目，不见泰山传统的基于2D人脸识别的摄像头和采集设备，通常是基于少量...[详细]

中国信息产业商会电子分销商分会（CEDA）近日在深圳举办《2016中国电子授权分销商名录》发布会。会上，赫联电子荣获2016年度优秀会员。CEDA是中国电子元器件授权分销商的协会组织，在中国信息产业商会的领导下，为中国创新提供一站式可靠的元器件供应链解决方案和技术增值服务。此次获奖的会员都是中国市场优秀的授权分销商，服务中国创新，为客户提供快速高效可靠的元器件供应链和技术增值服务。中国...[详细]

日前，在CEATEC上，ROHM展示了以“先进的关键元器件实现节能高效”的主题，为此，ROHM提供的产品包括模拟及电源产品、SiC功率元件、晶体管、燃料电池、分离元器件及传感器以及MCU、无线通信等集成电路。电源解决方案作为全球第三家量产SiC功率元器件的公司，每年ROHM都会将SiC技术作为展出的热点。目前，ROHM是全球为数不多的SiC功率元器件一站式生产商之一，从晶圆生产到芯片的开...[详细]

北京时间4月22日消息，美国得州联邦陪审团周三裁定，英特尔公司并未侵犯VLSITechnology持有的芯片专利，从而避开了另外一笔数十亿美元赔偿金的冲击。该芯片专利被用于加快电脑速度，此前由恩智浦半导体持有。美国得州韦科(Waco)联邦陪审团裁定，英特尔并未侵犯VLSI持有的两项专利。就是在这场审判的同一法院，另外一个陪审团上月要求英特尔因侵犯其他专利向VLSI赔偿21.8亿美元...[详细]

原标题：缤特力BLACKWIRE系列耳机全新发布 搭载高质量语音和多设备连接功能成企业首选北京——2018年3月5日——专业及消费类语音通讯产品制造商（Plantronics）今天宣布推出Blackwire5200系列和Blackwire3200系列耳机，具有全新时尚的设计，专业级的音频质量，多种连接方式，可与笔记本电脑、PC和智能手机不同设备无缝连接。 缤特力全球...[详细]

世芯-KY(3661)为ASIC设计量产商，去(2017)年受惠日本与中国高速运算(HPC)订单畅旺，营收创近三年新高，且委托设计服务(NRE)营收占比提高，也使整体毛利率来到28.1%，全年EPS为5.08元，较前年由亏转盈。今年世芯-KY持续在HPC与AI业务上扩展，加入中国、日本、欧洲、北美等新客户，且比特币客户订单也十分畅旺，7纳米制程的案子可望在今年设计定案(tapeout)。...[详细]

协鑫集成日前发布公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。协鑫集成致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商,成为以技术研发为基础、设计优化为依托、系统集成为载体、金融服务支持为纽带,智...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]