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SA5212AN

产品描述IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Telecom IC:Other
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小199KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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SA5212AN概述

IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Telecom IC:Other

SA5212AN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T8
长度9.5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大压摆率0.033 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
SA5212A
Transimpedance amplifier (140MHz)
Product specification
Replaces datasheet NE/SA/SE5212A of 1995 Apr 26
IC19 Data Handbook
1998 Oct 07
Philips
Semiconductors

SA5212AN相似产品对比

SA5212AN SA5212AD-01118 SA5212AD,602 SA5212AD/01,112 SA5212AD/01,118 SA5212AFE SA5212AD,623 SA5212AD
描述 IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Telecom IC:Other Transimpedance Amplifiers FIBRE OPTIC IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, CDIP8, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8, Telecom IC:Other IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, PLASTIC, SO-8, Telecom IC:Other IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, PLASTIC, SO-8, Telecom IC:Other
是否Rohs认证 不符合 - 符合 符合 符合 不符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP - SOIC SOIC SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 - SOP, SOP8,.25 PLASTIC, SO-8 PLASTIC, SO-8 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8 SOP, PLASTIC, SO-8
针数 8 - 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown - compliant unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-GDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 9.5 mm - 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.955 mm 4.9 mm 4.9 mm
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 - 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SOP SOP SOP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 - 260 260 260 225 260 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm - 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - YES YES YES NO YES YES
技术 BIPOLAR - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT - TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 40 30 30 NOT SPECIFIED 40 40
宽度 7.62 mm - 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
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