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SA5212AD,602

产品描述IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小199KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SA5212AD,602概述

IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO

SA5212AD,602规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大压摆率0.033 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
SA5212A
Transimpedance amplifier (140MHz)
Product specification
Replaces datasheet NE/SA/SE5212A of 1995 Apr 26
IC19 Data Handbook
1998 Oct 07
Philips
Semiconductors

SA5212AD,602相似产品对比

SA5212AD,602 SA5212AD-01118 SA5212AD/01,112 SA5212AD/01,118 SA5212AFE SA5212AN SA5212AD,623 SA5212AD
描述 IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO Transimpedance Amplifiers FIBRE OPTIC IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, CDIP8, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8, Telecom IC:Other IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Telecom IC:Other IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, PLASTIC, SO-8, Telecom IC:Other IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, PLASTIC, SO-8, Telecom IC:Other
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 不符合 不符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC - SOIC SOIC DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 - PLASTIC, SO-8 PLASTIC, SO-8 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-8 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 SOP, PLASTIC, SO-8
针数 8 - 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant - unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm - 4.9 mm 4.9 mm 9.955 mm 9.5 mm 4.9 mm 4.9 mm
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 - 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP SOP DIP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 225 225 260 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 4.2 mm 1.75 mm 1.75 mm
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES NO NO YES YES
技术 BIPOLAR - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT - TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 40
宽度 3.9 mm - 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
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