MC54HCT174AJD,MC54HCT174AJD pdf中文资料,MC54HCT174AJD引脚图,MC54HCT174AJD电路-Datasheet-电子工程世界

MC54HCT174AJD: 产品描述IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小415KB，共5页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC54HCT174AJD概述

IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MC54HCT174AJD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	6
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE

MC54HCT174AJD相似产品对比

	MC54HCT174AJD	MC74HCT174ADR2
描述	IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A
功能数量	6	6
端子数量	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE

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