BLF0810S-180,BLF0810S-180 pdf中文资料,BLF0810S-180引脚图,BLF0810S-180电路-Datasheet-电子工程世界

BLF0810S-180: 产品描述TRANSISTOR UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET, CERAMIC PACKAGE-3, FET RF Power; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小117KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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BLF0810S-180概述

TRANSISTOR UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET, CERAMIC PACKAGE-3, FET RF Power

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	FLATPACK, R-CDFP-F3
针数	3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
外壳连接	SOURCE
配置	SINGLE
最小漏源击穿电压	75 V
FET 技术	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带	ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码	R-CDFP-F3
元件数量	1
端子数量	3
工作模式	ENHANCEMENT MODE
最高工作温度	200 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
极性/信道类型	N-CHANNEL
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
晶体管应用	AMPLIFIER
晶体管元件材料	SILICON

	BLF0810S-180	BLF0810-180
描述	TRANSISTOR UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET, CERAMIC PACKAGE-3, FET RF Power	TRANSISTOR UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET, CERAMIC PACKAGE-3, FET RF Power
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	FLATPACK, R-CDFP-F3	FLANGE MOUNT, R-CDFM-F3
针数	3	3
Reach Compliance Code	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
外壳连接	SOURCE	SOURCE
配置	SINGLE	SINGLE
最小漏源击穿电压	75 V	75 V
FET 技术	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带	ULTRA HIGH FREQUENCY BAND	ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码	R-CDFP-F3	R-CDFM-F3
元件数量	1	1
端子数量	3	3
工作模式	ENHANCEMENT MODE	ENHANCEMENT MODE
最高工作温度	200 °C	200 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLANGE MOUNT
极性/信道类型	N-CHANNEL	N-CHANNEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES
端子形式	FLAT	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL
晶体管应用	AMPLIFIER	AMPLIFIER
晶体管元件材料	SILICON	SILICON

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