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    2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年，我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域，其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期，预计未来3-5年内，我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变，在国际半导体照明产业体系的地位和影响也将大大增强。     2010年，我国芯片产值达到50亿元，较2009年的23亿实现倍增。2010年国产G...[详细]

//液晶屏为JM12864或FYD12864（带字库），我用这两种型号的屏没问题， 4行*8列汉字=32 串行通信 接/口P1.5--P1.7，可根据你的电路修改相应的接口。 #include reg52.h #include intrins.h #define uchar unsigned char void LCD_ini(); void ascii_change(void); void d...[详细]

1、仪器无法开机 当你遇到这个问题的时候，先用充电器插上充电，再开机；如果之后依旧无法开机，那可能是没电了，等充一段时间的电后再试一下。 2、检测仪数值乱跳 确认检测仪的波动量程，误差在3%都正常，数值波动过大，需检查参数设置是否正确，传感器接触是否良好。 3、检测仪通入气体后无反应 遇到这种情况，要先检查传感器是否松动。传感器长时间脱离主板，刚插上去的一段时间内，仪器会出现无显示或满...[详细]

全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技将以“以数据驱动智慧决策开启未来工厂”为主题，于2018年9月19日在上海举行的第20届中国国际工业博览会上展示全新的未来工厂解决方案。前往本届工博会参观的专业人士，将有机会与来自凌华科技的权威专家进行深入交流，共同探讨如何利用边缘计算、人工智能和物联网技术来构建智能制造解决方案，以数据驱动智慧决策开启未来工厂。凌华科技展位号：6.1H E166...[详细]

OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。目前国内手机品牌厂商中如天宇大黄蜂1代、金立风华、小米2已都采用了OGS技术。 OGS制造流程图 OGS技术演进变局解析 1、OGS将成为近年触控产业的主导技术方向。OGS（OneGlassSolution，即一体化触控...[详细]

串口是STM32最为重要的资源，在平时的硬件调试和软件调试中都是不可或缺的工具，最近在测试一块板子的通信功能是否正常，我打算用板子A的串口USART1一直向串口发送数据，用板子B的串口1接收数据，并将接收到的数据经过处理后显示在LCD液晶上。所以就写了下面的串口发送程序，发送的是数组函数。 Main.c #include led.h #include delay.h #include...[详细]

ID为Longhorn的黑客在推特透露，A12/A12X处理器共享Vortex(旋风)代号，型号分别是T8020和T8027。 此前，A10X/A11的核心代号都与“风”有关，比如前者的“Hurricane(飓风)”和Zephyr(和风)，后者的Monsoon(季风)等。 从科学定义上的风力风速来看，旋风是远不如季风和飓风的，不知这个信号是否意味着A12系列的性能提升有限。 这...[详细]

ARM指令集可以分为6类，即是跳转指令，数据处理指令，程序状态传输指令，Load、Store指令，协处理器指令和异常中断指令 跳转指令： 在ARM中有两种方式可以实现程序的跳转，一种是跳转指令，另一种是直接向PC寄存器写入目标地址的值 通过直接向PC寄存器写入目标寄存器的数字可以实现在4GB 地址空间的任意跳转，这种跳转又称为长跳转，如果在残肢令前面使用MOV LR，PC等指令，可以...[详细]

引言 1962年，Holonyak等利用GaAsP制备出第一支发红光的LED，经过30多年的发展，LED的发光效率有了很大的提高，发射波长范围扩大到绿、黄和蓝光区。1993年Nakamura.S等率先在蓝色氮化镓(GaN)LED技术上取得突破，于1996年将发射黄光的Y3Al5O12∶Ce3+(YAG∶Ce3+)作为荧光粉，涂在发射蓝光的GaN 二极管上，成功制备出白光LED。白光LED一经出...[详细]

SiC功率半导体供应商GeneSiC日前宣布推出其第三代1200V G3R SiC MOSFET，其导通电阻（RDS（ON））范围为20mΩ至350mΩ。据称，该系统具有业界领先的性能，鲁棒性和质量，可带来的好处包括更高的效率，更快的开关频率，更高的功率密度，更小的振铃（EMI）和紧凑的系统尺寸，适用于汽车和工业应用。 G3R SiC MOSFET采用优化的低电感分立封装（SMD和通孔），为...[详细]

联发科首席执行官蔡力行在专访中表示“联发科在5G布局上，会有一系列产品线，涵盖手机、笔电、车载及家庭娱乐等应用，明年全系列产品线都会成长，而天玑1000则是成长动能之一。” 我们来了解一下被联发科高管视为成长动能之一的天玑1000的情况： 据悉，联发科天玑1000率先采用了ARM Cortex-A77大核架构，而且为4大核+4 A55小核的8核心设计，A77大核全部达到2.6Ghz主频，性能...[详细]

昨日网友@草图君透露了骁龙660处理器的一些进展，并称这款处理器价格好、功耗很好、进度很好、性能也很好，是一款很成功的产品。此外，该网友还爆料，高通现在又准备了全新的骁龙630/635芯片，它们都是骁龙625的加强版，依然采用八核心A53架构，专为千元机准备。 　　在配置方面，骁龙625支持14nm FinFET工艺制造，集成Adreno 506 GPU，支持LPDDR3内存和LTE Cat....[详细]

随着技术的快速发展，发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)和太阳能光伏电池的性能得到显着提高，这进而有助于提升最终应用的性能。对于同时采用这两种技术的应用(如太阳能照明应用)，这两大核心技术的进步将大大增强改善最终应用性能的潜力。此时，由于太阳能电池效率更高，可将更多的太阳能转化为电能，因此可减小所需太阳能电池的面积，促使高效LED的夜间照明时间更长，灯光也更明亮。不过，...[详细]

半导体景气复甦，三星有意投资10兆韩元扩大半导体势力之际，台积电、联电、力积电等台湾半导体制造商也都动起来，同步加码投资。 半导体景气复甦，晶圆代工龙头台积电率先感受到。在先进制程终端大客户群追加订单之下，台积电5纳米与7纳米产能满载，能见度已达明年下半年，据了解，台积电也持续提高5纳米产能，进而因应市场庞大需求。 台积电先前已上调资本支出。依据台积电说明，2020年7月法说会当持资本支出已由1...[详细]

如何应对弃风、弃光现象？如何解决储能设施的安全性问题？10月29日，绿色低碳技术项目推介活动在深圳国际低碳城论坛上举办，来自中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称深圳先进院）的科研团队，展示了一项自主研发的低成本、高安全的长时锌基液流电池技术。图片深 ... ...[详细]