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　　台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。　　谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC...[详细]

微软在HotChips高效能芯片研讨会上，发布深度学习加速硬件平台项目Brainwave，采用英特尔具备FPGA加速运算能力的Stratix10处理器，并整合深度神经网络引擎，除了能降低延迟外，也能提升AI运算效能。微软于本周二（8/22）在HotChips高效能芯片研讨会上，揭露深度学习加速硬件平台项目Brainwave，目的为实时人工智能（AI）运算，让系统能以超低延迟，在接收到...[详细]

电子网消息，意法半导体推出两款新的USBType-C™标准认证端口控制器芯片。新产品内置保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括PowerNegotiation(充电握手协商)、ManagedActiveCables(主动线缆管理)和GuestProtocols(外接设备协议支持)。USBType-C标准规定线缆可以正反插，让各种设备...[详细]

根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一倍。DDR4DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR...[详细]

半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要，如果不能为所有晶体管提供足够的功率，每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升，但需要考虑的变量太多，没有人能确定具体是多少，甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制，直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]

ICInsights公布了2018年前十大模拟IC供应商排名，分别为：德州仪器、ADI、英飞凌、Skyworks、意法半导体、NXP、美信、安森美、Microchip和瑞萨。其中包括ADI、安森美、Microchip和瑞萨都包含了其2017年和2018年的并购。ADI在2016年收购了凌力尔特、安森美也是在2016年收购了Fairchild，Microchip2018年收购了Microsem...[详细]

电子和机电元件制造商伍尔特电子推出新型双线扼流圈WE-MCRI：该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性，WE-MCRI尤其适用于直流/直流转换器应用。WE-MCRI由两个用金属粉末材料压实制成的相同圆形绕组构成。这种双线扼流圈适用于SMT组装，具有出色的电功率和更好的EMC性能，外型极为小巧紧凑(10x11.5x9mm)，为PCB设计提...[详细]

ICinsights最新的O-S-D报告称，在经历了10年的创纪录销售之后，光电子，传感器/执行器和分立半导体的合并收入在受疫情困扰的2020年预计将下降6％。2020年伊始，全球情况表明，今年光电子，传感器和执行器以及分立半导体（统称为OSD设备）的市场增长率将达到个位数，但是由于covid19冠状病毒在全球范围内的爆发，第一季度的前景突然恶化。到3月底，病毒危机加剧，导致ICIns...[详细]

今年是东芝成立140周年，中国业务进入到第43年，这也是我们第六次参加中国的大型展会。尽管中文不熟练，但东芝电子（中国）有限公司副总经理高桥俊和仍坚持着用中文完成了演讲，彰显了对于中国市场的诚意。高桥俊和介绍了东芝电子（中国）有限公司的业务范围，包括分立器件、大规模集成电路、存储器等产品的销售、技术支持及外包生产支持等等。东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总...[详细]

本文来自界面新闻，作者：林北辰，36氪经授权发布。2月10日，市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场份额达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场份额为8.1；华为虽然位列第三，市场份额为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23....[详细]

FCIBasics提供的无遮盖2.54mm接头EconoStik™，是具有高成本效益的多功能产品系列，可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性，实现多种应用的可能性。FCIBasics提供单排和双排型款接头产品，用于垂直或直角通孔电镀以及垂直表面安装。此外，EconoStik™是标准的0.64mm方形插头，采用耐高温树脂，并具有0.0254μm镀金触点和尾部，可以轻松进行多达5...[详细]

TDDI(整合触控功能面板驱动IC)市场快速成长，敦泰(3454)在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解，最快在明年第一季就有机会反映在业绩表现上，另外，透过子公司敦捷光电开发屏下光学式指纹辨识方案，则是力拚明年上半年有出货进度，敦泰今股价一度大涨约4%，站回月线位置。敦泰第三季营收25.3亿元，季减少7.32%、年减少23%，其中触控与驱动IC滑落，主要是因全屏幕手机需求成长，使外挂式市占率降...[详细]

身处数据洪流的时代，如何有效地采集、分析、挖掘数据是每个公司和研究机构必须面对的难题。尤其是在太空探索领域，产生的数据量难以估计，若能在最快的时间内进行最准确的数据分析，太空探索的广度和深度将会进一步扩展。英特尔正把人工智能技术应用到NASA的太空研究中，协助研究人员从大量卫星图像中攫取并分析海量数据，从而获得有价值的信息。在英特尔看来，人工智能有望提供前所未有的洞察力，而这样的洞察力是...[详细]

电子网消息，近日，由中科创达联合清华大学软件学院主办的嵌入式计算与智能视觉技术研讨会在京圆满举行。当前正值智能计算发展的转折点，此次研讨会的意义非凡，受到社会各界的广泛关注。来自于企业、知名学府、研究所等从事深度学习、视频分析、图像处理、机器视觉、人工智能、嵌入式系统、异构计算方面的教授和技术大咖齐聚一堂，共同探讨计算机视觉领域的计算难题，旨在通过产学研的对接促进人工智能技术和产业融合，面向应用...[详细]

中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全...[详细]