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HEF4527BD

产品描述Counter, CMOS, CDIP16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小92KB,共10页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HEF4527BD概述

Counter, CMOS, CDIP16,

HEF4527BD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
负载/预设输入YES
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HEF4527BD相似产品对比

HEF4527BD HEF4527BT HEF4527BP
描述 Counter, CMOS, CDIP16, Counter, CMOS, PDSO16, Counter, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
负载/预设输入 YES YES YES
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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