MMBZ5229AT/R13

电子网消息，近日，纳思达股份有限公司（以下简称“公司”）收到全资子公司珠海艾派克微电子有限公司（以下简称“艾派克微电子”）的通知，艾派克微电子、中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称“中科院上海微系统所”）以及中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在相变储存器（“PCRAM”，PhaseChangeRandomAccessMemory）产业化获突破性进展，三方联合...[详细]

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域，上周TCL集团董事长李东生发表观点认为：在2019年前后，中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域，中国企业依然存在很大的技术差距。半导体显示：中国要成为全球技术领先国家，还有待努力电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都...[详细]

2017年以来，受存储器价格上涨等因素支撑，全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。2017年以来，受存储器价格上涨等因素支撑，全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。可是，进入2018年下半年业界对市场的未来走势开始出现分歧，部分业者谨慎看待后市，半导体市场2018年下半年及2019年恐将面临减速，甚至是遇上“乱流”。景气周期峰值已过，下半年将减速?2017年全球半导体市场...[详细]

EUV光刻技术的推进相当困难，光刻机龙头ASML也是举步维艰，一点点改进。ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光刻机，型号“TwinscanEXE:5000”。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。ASML现有最先进的EUV光刻机是NEX:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，对应的分辨率...[详细]

跟手机的常规业务部门比起来，华为的芯片业务一直蒙着一层神秘的面纱。他们很少站在聚光灯下，外界的关注对他们来说也并没有太多裨益。身处一个科技密集型行业，他们有更多实际难题要解决。就像负责芯片战略的华为Fellow艾伟所讲，「艰苦奋斗看结果，不是说你加了班叫艰苦奋斗，得做出东西，有客户买了，才是艰苦奋斗。做出来客户不买帐，对不起，没看到你艰苦奋斗。」而华为手机芯片麒麟的唯一一个客户就...[详细]

中新经纬客户端3月20日电（魏薇）最近关于楼市的任何风吹草动都能引起吃瓜群众的围观。今天（3月20日）又有一条新闻刷屏了。小米员工透露，万科携小米试水合作建房，没有产权，但价格是市场一半。这究竟是怎么回事？一位接近万科的相关人士告诉中新经纬客户端，万科和小米合作开发还在积极沟通当中，尚未签订相关协议，传言中关于认购和签约的声音是不对的。中新经纬客户端又询问了小米公司负责媒体对接的人士，其表示...[详细]

若是评选今年最受期待的新款手机，iPhone8一定是当之无愧的冠军，据最新报道，这位冠军将于9月17日正式发布。而彭博社也汇总了该手机的新功能，如黑夜或暗光环境下面部识别的红外传感器、可用于解锁iPhone及验证ApplePay的3D面部识别、无线充电、点击屏幕唤醒、虚拟Home键、玻璃前面板和后壳、不锈钢中框、全面屏设计、OLED屏、超窄边框、智能相机/改进场景和物体检测等。下面就随半导体...[详细]

电子网消息，国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(WorldFabForecast)报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多厂商都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”图1：历年全球...[详细]

　台积电主席兼CEO张忠谋近日表示，随着经济的恢复，台积电2010年的产品销量将超过2008，并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平，早于他先前预计的2012年。　　台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖，不过张忠谋认为，虽然芯片市场正在摆脱金融危机所带来的负面影响，但很多领域的销量还没有达到2008年的水平。　　根据iSuppli的统计，Globalfou...[详细]

ICInsights指出，由于先进制程需求热度不减，40纳米以下制程占晶圆代工业者总营收比重持续上升。以台积电为例，该公司2015年营收中，有48%来自40纳米以下制程；预估到2016年，占比将突破五成大关，达到54%。类似情况也出现在格罗方德(GlobalFoundries)、联电与中芯国际身上，2016年40纳米以下制程营收占格罗方德总营收的比重将增加到52%，联电与中芯则分别为18%与2...[详细]

全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。台系IC...[详细]

由于市场的成熟与终端产品激烈的价格竞争，智能型手机及平板计算机的触控面板市场正面临著激烈的价格战。今年OGS触控面板价格跌幅超过50％，可望推动触控笔记本价格更加亲民。随著面板双虎、宸鸿陆续推出低价触控方案，明年有机会在触控笔记本扳回一城，抢回流失的市占率。DisplaySearch指出，受到大陆触控面板业者剧烈的价格竞争，同时应用市场已经高度成长多年，智能型手机需求成长平缓，而平板计...[详细]

联发科董事长蔡明介昨（21）日表示，过去的网络行为，现今透过物联网之后，都变成有意义的统计数据，透过智能将找出商业模式，在资源无限的现在，也是最好的创业时代。蔡明介昨天应邀出席交大一场新书讲座，与誉为阿里云之父的阿里巴巴技术委员会主席王坚博士针对智能时代进行对谈，分享「互联网╳运算╳数据」三者聚变的运算经济新未来。王坚表示，尽管摩尔定律一定会存在，但是世界必须要有新的规则，在线（being...[详细]

半导体设备供应商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)4月18日发布2018年第1季财报：营收季减10.8%至22.85亿欧元、略高于三个月前预估的22亿欧元；毛利率自2017年第4季的45.2%升至48.7%、优于三个月前预估的47-48%；营益率自2017年第4季的29.3%降至28.1%；纯益季减16.2%至5.40亿欧元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期AS...[详细]

引言目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，在芯片中除了核心的音视频处理电路以外，一般都有MCU、DSP或CPU来协助音视频处理电路完成系统级的控制功能，或者由DSP、CPU完成某些音视频算法。有的多媒体芯片内部甚至集成了多个MCU、DSP或CPU内核。另外，大部分多媒体芯片都需要与外部CPU协同工作...[详细]