ACT-D1M96S-020F20T,ACT-D1M96S-020F20T pdf中文资料,ACT-D1M96S-020F20T引脚图,ACT-D1M96S-020F20T电路-Datasheet-电子工程世界

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ACT-D1M96S-020F20T: 产品描述Synchronous DRAM Module, 1MX96, 13ns, CMOS, CQFP200, 1.450 X 1.450 INCH, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-200; 产品类别存储存储; 文件大小139KB，共14页; 制造商Cobham PLC

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ACT-D1M96S-020F20T概述

Synchronous DRAM Module, 1MX96, 13ns, CMOS, CQFP200, 1.450 X 1.450 INCH, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-200

ACT-D1M96S-020F20T规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cobham PLC
包装说明	QFP, QFP200,1.6SQ
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	13 ns
其他特性	AUTO REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-CQFP-G200
JESD-609代码	e0
长度	36.83 mm
内存密度	100663296 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	96
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	110 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	1MX96
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP200,1.6SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	3.302 mm
最大待机电流	0.04 A
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
宽度	36.83 mm
Base Number Matches	1

ACT-D1M96S-020F20T相似产品对比

	ACT-D1M96S-020F20T	ACT-D1M96S-020F20C	ACT-D1M96S-020F20I	ACT-D1M96S-020F20Q	ACT-D1M96S-020F20M
描述	Synchronous DRAM Module, 1MX96, 13ns, CMOS, CQFP200, 1.450 X 1.450 INCH, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-200	Synchronous DRAM Module, 1MX96, 13ns, CMOS, CQFP200, 1.450 X 1.450 INCH, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-200	Cache DRAM Module, 1MX16, 13ns, CMOS, CQFP200, 1.45 X 1.45 INCH, CERAMIC, HERMETIC SHEILD, QFP-200	Cache DRAM Module, 1MX16, 13ns, CMOS, CQFP200, 1.45 X 1.45 INCH, CERAMIC, HERMETIC SHEILD, QFP-200	Synchronous DRAM Module, 1MX96, 13ns, CMOS, CQFP200, 1.450 X 1.450 INCH, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-200
厂商名称	Cobham PLC	Cobham PLC	Cobham PLC	Cobham PLC	Cobham PLC
包装说明	QFP, QFP200,1.6SQ	QFP, QFP200,1.6SQ	QFP, QFP200,1.6SQ	QFP, QFP200,1.6SQ	QFP, QFP200,1.6SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Is Samacsys	N	N	N	N	N
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns	13 ns
其他特性	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-CQFP-G200	S-CQFP-G200	R-XQFP-G200	R-XQFP-G200	S-CQFP-G200
长度	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm
内存密度	100663296 bit	100663296 bit	16777216 bit	16777216 bit	100663296 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	CACHE DRAM MODULE	CACHE DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	96	96	16	16	96
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	200	200	200	200	200
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	110 °C	70 °C	85 °C	125 °C	110 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-40 °C	-55 °C	-55 °C
组织	1MX96	1MX96	1MX16	1MX16	1MX96
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP200,1.6SQ	QFP200,1.6SQ	QFP200,1.6SQ	QFP200,1.6SQ	QFP200,1.6SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	3.302 mm	3.302 mm	2.921 mm	2.921 mm	3.302 mm
最大待机电流	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	不符合
JESD-609代码	e0	e0	-	-	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
筛选级别	-	-	MIL-PRF-38534	MIL-PRF-38534	MIL-STD-883

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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