Dual 2-Wide 2-Input; 2-Wide 3-Input AND-OR-Invert Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | ASYMMETRICAL I/PS |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.18 mm |
| 逻辑集成电路类型 | AND-OR-INVERT GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 6 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 8.5 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 6.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F51PC | 74F51 | 74F51SC | 74F51SJ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual 2-Wide 2-Input; 2-Wide 3-Input AND-OR-Invert Gate | Dual 2-Wide 2-Input; 2-Wide 3-Input AND-OR-Invert Gate | Dual 2-Wide 2-Input; 2-Wide 3-Input AND-OR-Invert Gate | Dual 2-Wide 2-Input; 2-Wide 3-Input AND-OR-Invert Gate |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | DIP | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | - | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.3 |
| 针数 | 14 | - | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| 其他特性 | ASYMMETRICAL I/PS | - | ASYMMETRICAL I/PS | ASYMMETRICAL I/PS |
| 系列 | F/FAST | - | F/FAST | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 19.18 mm | - | 8.65 mm | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | AND-OR-INVERT GATE | - | AND-OR-INVERT GATE | AND-OR-INVERT GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A | - | 0.02 A | 0.02 A |
| 功能数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 输入次数 | 6 | - | 6 | 6 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | - | SOP14,.25 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 8.5 mA | - | 8.5 mA | 8.5 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 6.5 ns | - | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns | - | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 1.75 mm | 2.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES | YES |
| 技术 | TTL | - | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 3.9 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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